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Altium与Valydate实现战略合作，开创设计分析与验证技术新纪元
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英飞凌凌捷掩膜™安全芯片销售额增长显著 支付行业获益于灵活的安全平台
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Mouser 与Broadcom签订大众市场产品全球分销协议
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泰克公司扩展黄金保障计划
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Microchip推出用于单相多功能智能计量和电能监测应用的PIC单片机
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RS Components与泰克就测试测量产品在亚太地区达成协议
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Microchip面向嵌入式市场推出模拟电阻式触摸屏控制器
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Cadence与TSMC共同推出65nm工艺技术的混合信号/射频参考设计“锦囊”
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RS Components发布亚太区2009年新版目录
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CSR为“连接中心”推出Synergy软件
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利用NI CompactRIO与NI Single-Board RIO实现从快速构造原型到低成本发布
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CSR为消费电子产品推出蓝牙解决方案BC5120
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IDT 扩展 PCI Express Gen2 交换解决方案领导地位
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中星微电子推出IM视频特效软件
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持续创新的ARM & 中国的技术创新
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将图形化系统设计用于肿瘤治疗
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ARM发布Active Assist服务，加速合作伙伴对ARM技术的部署
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软硬件设计齐步走:Altium一体化设计工具
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新版软件提供最新FPGA和多核IP，支持更多最新基于NI FPGA的硬件产品
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IDT 拓展面向嵌入式市场的高性能串行 RapidIO 中央包交换器系列
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中兴通讯 WCDMA Node-B/基带卡采用 IDT 中央包交换器
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CSR的UniFi芯片为WhizNets的Combo以太网模块提供Wi-Fi连接
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ARM RealView ICE帮助实现微软Windows嵌入式CE在ARM处理器上的快速开发
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IDT 推出四款新型交换解决方案 进一步巩固第二代 PCI Express 领导地位
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ARM为智能卡应用推出SecurCore SC300处理器
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IDT 推出针对嵌入式市场的高性能、低功耗串行RapidIO交换器
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泰克在英特尔开发者论坛上首次演示针对英特尔QuickPath的最完善测试
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Cadence的新“锦囊”减少了采用功能验证方法学的风险和时间
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