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Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示
發表于:2023/5/24 下午2:27:44
Cadence 通过面向 TSMC 先进工艺的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证
發表于:2022/6/23 下午9:42:00
TSMC将在2022年实现30%的销售增长
發表于:2022/6/10 上午5:06:50
国民技术:拟向台积电采购累计金额3492.40万美元圆片
發表于:2021/8/10 上午11:16:24
TSMC工艺节点最新进展,与AMD合作开发晶粒(Chiplet)
發表于:2021/6/4 下午2:40:30
苹果汽车的最强武器:芯片
發表于:2021/5/31 下午12:26:17
联电采用全新代工协议锁定利润,同时宣布扩大产能投资
發表于:2021/5/1 下午1:28:39
台积电将为日本瑞萨电子生产芯片 比对方要求速度更快
發表于:2021/4/16 上午11:02:00
IP全国产迈出关键一步,TSMC FinFET N+1芯片问市
發表于:2020/10/12 下午10:49:24
英特尔承认落后竞争对手 追赶需要至少两年时间
發表于:2020/3/6 下午2:30:06
Achronix加入台积电(TSMC)半导体知识产权(IP)联盟计划
發表于:2019/9/26 上午2:44:00
2019台积电技术研讨会亮点频现:5nm、RF、先进封装
發表于:2019/6/22 下午7:22:10
张忠谋如何带领台积电走向世界?
發表于:2019/6/2 上午9:07:00
智能手机乏力,台积电的未来成长靠什么
發表于:2019/2/27 下午10:44:42
TSMC与新思科技合作为TSMC WoW和CoWoS封装技术提供设计流程
發表于:2018/10/27 上午11:28:15
新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术
發表于:2018/10/27 上午9:58:18
新思科技数字与定制设计平台通过TSMC 5nm EUV工艺技术认证
發表于:2018/10/23 下午7:21:37
新思科技荣获四项TSMC合作伙伴大奖
發表于:2018/10/18 下午8:12:02
ARM公司5nm芯片计划曝光!
發表于:2018/8/18 上午11:12:58
首款7nm AI芯片蓄势待发
發表于:2018/8/3 下午4:54:53
苹果A12催化 台积电7nm制程迎产能爬坡
發表于:2018/6/26 上午5:00:00
“半导体教父”张忠谋今天退休,已规划3纳米制程
發表于:2018/6/6 下午9:12:11
Synopsys数字和模拟定制设计平台通过TSMC 5nm工艺技术认证
發表于:2018/5/24 下午8:46:02
Synopsys设计平台获得TSMC工艺认证,支持高性能7nm+工艺技术
發表于:2018/5/10 下午6:04:41
Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺
發表于:2018/5/9 上午5:00:00
前进5纳米:台积电最新技术蓝图全览
發表于:2018/5/8 下午8:36:22
台湾半导体制造典型代表
發表于:2017/7/25 上午5:00:00
台积电开测7纳米芯片 明年可助攻新iPhone
發表于:2017/5/29 上午5:00:00
中国半导体产业需跨过“经济门槛”
發表于:2017/3/10 下午2:28:00
使用DesignWare逻辑库和嵌入式存储器以获得16FFC SOC最佳PPA
發表于:2017/1/19 下午8:28:00
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