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莱迪思半导体将在CES 2013上展示一款新的参考设计 用于MIPI CSI-2图像传感器桥接
發表于：2012/12/11 下午1:42:36
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莱迪思半导体公司将在2013国际消费电子展（CES 2013）上展示“移动应用创新”解决方案
發表于：2012/12/5 上午10:01:30
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莱迪思MachXO2控制开发套件 适用于复杂系统控制和接口设计的样机开发
發表于：2012/10/23 下午1:38:04
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莱迪思半导体公司荣获 中国“最具创新的FPGA移动电子平台供应商”奖
發表于：2012/10/11 上午9:06:05
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Lattice MachXO2 Pico 开发评估方案
發表于：2012/8/28 下午2:42:17
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最新推出莱迪思MachXO2 PLD系列嵌入式功能块的参考设计
發表于：2012/6/4 下午3:39:16
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使用PLD和低开销的串行总线扩展系统控制功能
發表于：2012/5/31 上午9:17:17
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Lattice MachXO2 1200ZEPLD评估开发方案
發表于：2012/5/2 下午4:29:05
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LATTICE在世界移动通信大会上展出最新的移动通信FPGA平台
發表于：2012/2/20 上午8:58:37
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莱迪思获奖的MachXO2 PLD系列所有成员都已量产
發表于：2011/12/22 下午4:52:56
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新发布的LATTICE DIAMOND设计软件加速了FPGA的设计优化，适用于低功耗和成本敏感的应用
發表于：2011/12/14 下午12:58:47
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行业领先的莱迪思MachXO2 PLD系列现有小尺寸WLCSP封装
發表于：2011/9/8 下午4:17:12
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针对低功耗、成本敏感的FPGA应用，新的LATTICE DIAMOND设计软件提供了更强大的设计功能
發表于：2011/7/20 下午1:24:06
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汽车信息娱乐应用中PLD管理图像数据
發表于：2011/7/7 上午12:00:00
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Lattice基于自身优势，向可编程SoC发展
發表于：2011/6/21 上午9:06:47
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莱迪思半导体公司2011年第一季度业绩报告； 超过之前的业绩预期上限
發表于：2011/5/30 上午10:11:48
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莱迪思半导体公司与SYSTEM GENERAL宣布推出适用于莱迪思MachXO2 PLD系列的可编程支持
發表于：2011/5/16 下午1:52:48
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莱迪思MachXO2 PICO开发套件简化了消费电子应用的设计
發表于：2011/4/27 下午3:27:48
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现在莱迪思发运量产的MachXO2 PLD
發表于：2011/4/7 下午4:23:39
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全功能PLD——Lattice MachXO2
發表于：2010/11/17 下午2:17:53
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