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蓝牙核心规范6.2正式发布
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蓝牙技术联盟发布Bluetooth Core 6.2规范
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蓝牙技术联盟中国实体正式成立
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Microchip推出基于Arm®的新型PIC®单片机系列产品,以更简便方式添加Bluetooth®低功耗连接功能
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意法半导体发布新一代Bluetooth蓝牙系统芯片,增加最新的定位功能
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TI推出全新低功耗 Bluetooth®无线 MCU,以优秀的射频和低功耗表现赋能高性价比蓝牙市场
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蓝牙市场最新预测:至2025年,蓝牙设备年出货量将超过60亿台
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意法半导体解锁BluetoothMesh全功能赋能可扩展的无线传感器网络
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低功耗Bluetooth技术带动汽车门禁系统变革
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