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一文浅谈SoC功能验证中的软件仿真
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入门：FPGA芯片结构介绍及工作原理解析
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利用FPGA的可编程能力以及相关的工具来准确估算功耗
發(fā)表于：2022/12/30 下午11:09:21
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安提国际（Aetina）推出由Blaize提供支持的基于ASIC的全新边缘AI系统
發(fā)表于：2022/12/9 上午10:56:42
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实现测试测量突破性创新，采用ASIC还是FPGA？
發(fā)表于：2022/12/8 下午1:50:00
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相比CPU、GPU、ASIC，FPGA还有没有生命力？
發(fā)表于：2022/11/24 下午2:35:47
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外媒：瑞典团队正与合作方共同设计物联网ASIC
發(fā)表于：2022/11/23 下午11:32:46
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教程：基于ASIC单个模块的设计/优化思路
發(fā)表于：2022/10/24 下午9:39:54
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ASIC，风潮降至
發(fā)表于：2022/10/9 下午7:00:57
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SmartNIC架构设计：FPGA，MP和ASIC
發(fā)表于：2022/9/28 下午7:38:51
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最大化硬件仿真对网络设计的价值，第一部分
發(fā)表于：2022/9/1 下午8:12:38
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FPGA教学——FPGA和ASIC有何区别
發(fā)表于：2022/8/31 下午3:02:51
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Sondrel任命Gareth Jones为ASIC业务副总裁
發(fā)表于：2022/7/2 下午8:51:31
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爆Meta将成博通的“下一个十亿美元”ASIC芯片客户
發(fā)表于：2022/6/2 上午6:03:44
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Sondrel推出标准化模块 进一步加速ASIC设计进程
發(fā)表于：2021/12/7 下午10:55:06
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边缘人工智能来真的了--TI芯科技赋能中国新基建之人工智能
發(fā)表于：2021/11/24 下午9:02:58
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Sondrel IP平台集成Arm安全子系统，提供强大边缘计算
發(fā)表于：2021/9/10 下午10:19:38
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Socionext 在DesignCon 2021展示领先的SoC设计解决方案
發(fā)表于：2021/8/30 下午11:54:56
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先进封装层面的新挑战与难题，正等待国内厂商破局
發(fā)表于：2021/6/1 下午11:49:34
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电源模块如何追赶快速发展的GPU、FPGA、ASIC算力？
發(fā)表于：2021/5/28 上午9:13:00
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如何将FPGA设计快速转成ASIC？DARPA有新动作
發(fā)表于：2021/4/22 下午9:51:49
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全面挖掘数据潜能，英特尔发布FPGA、ASIC两大新品
發(fā)表于：2020/11/21 下午10:52:01
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Xilinx为5G无线电大规模部署推出突破性Zynq RFSoC DFE
發(fā)表于：2020/10/31 上午12:05:00
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关于5G：ASIC在左，FPGA在右
發(fā)表于：2020/10/29 上午9:37:50
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从五个维度对比四种AI芯片
發(fā)表于：2020/10/23 上午10:31:08
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Marvell支持下一代数据中心及汽车 AI 加速器 ASIC
發(fā)表于：2020/10/13 下午5:39:27
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国产 EDA 助力本土高端自动驾驶芯片量产
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汽车半导体现状的数据分析，本土品牌逐渐崭露头角
發(fā)表于：2020/9/21 下午9:03:00
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通用型AI芯片突破“内存墙”瓶颈指日可待
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贸泽电子与Zipcores签署全球分销协议
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