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是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现(上篇)
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美光宣布量产24GB的HBM3E，将用于英伟达H200
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华为发布通信行业首个大模型
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一文了解高通首个AI增强的Wi-Fi 7解决方案
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高通发布FastConnect 7900芯片
發表于：2024/2/27 上午10:22:27
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HBM供不应求：SK海力士售罄！美光售罄！
發表于：2024/2/26 上午10:03:03
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Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工艺
發表于：2024/2/22 上午10:38:23
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诺基亚宣布与英伟达合作
發表于：2024/2/22 上午10:22:21
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三星进军AI半导体逻辑芯片
發表于：2024/2/22 上午9:49:53
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英伟达切入300亿美元的定制芯片市场
發表于：2024/2/21 上午10:00:00
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Groq自研史上最快大模型LPU速度碾压英伟达GPU
發表于：2024/2/21 上午9:31:14
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网信办发布第四批深度合成服务算法备案信息
發表于：2024/2/20 上午10:20:43
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中国台湾半导体产业产值2024年可望突破5万亿元新台币
發表于：2024/2/20 上午9:45:44
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台积电5纳米以下先进制程订单已满载
發表于：2024/2/20 上午9:27:57
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SK 海力士与台积电建立AI芯片联盟
發表于：2024/2/8 下午7:57:00
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英伟达获印数据中心5亿美元天价大单
發表于：2024/2/6 上午10:05:00
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芯片禁令持续升级下，中国是否已经陷入“中等技术陷阱”？
發表于：2024/2/6 上午9:59:45
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英伟达对华特供 H20 AI 芯片已可接受预订
發表于：2024/2/5 上午10:42:00
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长鑫存储准备自己造HBM内存
發表于：2024/2/5 上午10:24:32
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SK海力士宣布2026年量产HBM4
發表于：2024/2/5 上午10:21:39
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WiFi 7世代 网络传输将飙速4.8倍
發表于：2024/2/4 上午10:15:00
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美国政府1.8万亿投向AI技术用于阻止中国获得AI算力
發表于：2024/2/4 上午10:11:50
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Meta第二代自研AI芯投产
發表于：2024/2/4 上午10:06:00
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蚂蚁集团全面开源AI Infra技术
發表于：2024/2/2 上午10:31:00
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NVIDIA找上Intel代工：每月可产30万颗AI芯片
發表于：2024/2/2 上午10:25:56
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人工智能或成全球芯片行业复苏关键动力
發表于：2024/2/2 上午10:22:24
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2031年通信AI市场规模将达388亿美元
發表于：2024/2/1 上午11:12:00
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2024 年工程师不可错过的 AI 主要发展趋势
發表于：2024/1/31 上午4:07:54
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又有一批国产 AI 大模型及应用产品通过备案审批
發表于：2024/1/30 上午9:41:18
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思科调查：超25%公司在内部实施了生成式AI禁令
發表于：2024/1/29 上午10:45:12
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