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發表于:2024/4/9 下午11:37:50
新思科技收购Intrinsic ID,持续拓展全球领先的半导体IP产品组合
發表于:2024/4/1 上午8:50:00
英特尔Arm签署新兴企业支持计划备忘录
發表于:2024/3/26 上午8:59:26
联发科Q4成为全球最大智能手机SoC厂商
發表于:2024/3/13 上午10:25:03
一种基于芯片片内总线的DMA控制器芯片的设计与验证
發表于:2024/2/20 上午11:43:00
瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC 并实现最低功耗
發表于:2024/1/31 下午9:30:28
追赶汽车智能化风口,日系品牌抱团“造芯”
發表于:2024/1/2 上午9:53:00
物联网设计中的成本考虑
發表于:2023/12/13 下午10:08:53
LG电子采用芯原矢量图形GPU
發表于:2023/11/26 上午8:28:57
LG电子下一代SoC采用芯原矢量图形GPU
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比科奇推出5G小基站开放式RAN射频单元的高性能低功耗SoC
發表于:2023/11/8 下午11:00:28
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新,为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程
發表于:2023/10/19 下午2:02:49
瑞萨电子推出R-Car S4入门套件实现汽车网关系统的快速软件开发
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發表于:2023/7/11 下午4:03:31
凌阳科技面向条形音箱市场推出多声道沉浸式音频系统级芯片
發表于:2023/6/19 下午1:36:00
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發表于:2023/6/12 下午11:31:55
新思科技与Arm强强联手,加快下一代移动SoC开发
發表于:2023/6/5 下午2:34:06
贸泽开售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC
發表于:2023/5/18 下午11:45:00
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案
發表于:2023/4/14 下午9:59:00
Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC
發表于:2023/3/17 下午5:32:58
射频设计为什么越来越难?
發表于:2023/2/24 下午1:05:00
基于比科奇PC802基带SoC的中科微通信5G NR小基站通过运营商现网测试
發表于:2023/2/21 下午9:08:00
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發表于:2023/2/17 上午10:10:04
Socionext高端车载定制化SoC闪耀美国CES2023
發表于:2023/2/13 上午5:57:20
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ARM危机!RISC-V逐渐进入主流
發表于:2023/1/26 上午11:01:30
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莱迪思Avant-E FPGA器件为网络边缘处理而生
發表于:2022/12/30 下午11:05:43
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