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基于SoC的雕刻机的设计
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中兴通讯即将量产基于Marvell芯片的光网络产品用于中国市场超速宽带部署
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Fraunhofer IIS成为Tensilica授权的设计中心合作伙伴
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SOPC设计中的两种片上总线分析与比较
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Wind River与联芯科技合作开发测试优化的Android片上系统
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详解嵌入式系统的发展特点及架构
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基于FPGA的SoC验证平台实现电路仿真侦错
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再获日月光半导体多台订单，惠瑞捷V93000 SOC 测试平台装机数量达到2,500 台
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KeyStone多核SoC工具套件：单个平台满足所有需求(TI 技术白皮书)
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Lantiq 的GPON系列芯片被剑桥工业集团光网络终端选用
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SoC设计中的片上通信体系结构研究
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一种基于GPIB和计算机并行口的SoC自动化测试方案
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基于SoC的音频IP模块设计
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飞思卡尔推出QorIQ Qonverge无线基站处理器产品系列的第一批产品 PSC913x 家庭基站和微微基站SoC
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基于CXA1019的无线数据传输系统
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卓然发布单晶片COACH 14数码相机处理器
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采用TI多标准基站SoC实现性能、效率与差异化的全面提升
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TMS320TCI6618 – TI高性能 LTE物理层解决方案
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片上系统（SOC）设计与EDA
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