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台积电产能满载 高通骁龙8系Soc重回三星
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正面挑战AMD Intel发力掌机芯片
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德州仪器凭借丰富的汽车产品组合，加速自动驾驶汽车的变革进程
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全球首款2nm GAA手机SoC芯片正式揭晓
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消息称三星新设定制SoC开发团队强化自研能力
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5/4/3/2nm先进制程占据智能手机SoC半壁江山
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CounterPoint预测2025手机芯片先进制程出货量占比将首超50%
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芯原股份宣布联合收购逐点半导体控制权
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全新北斗三号短报文通信SoC芯片发布
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联发科力拼拿下超40%旗舰手机芯片市场
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联发科首款台积电2nm旗舰SoC完成流片
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AMD自信表示Arm架构处理器已无任何优势
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英特尔首次展示基于Intel 18A制程的非x86 SoC
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三星拿到高通最强Soc首发权
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2030年射频前端市场将达697亿美元
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消息称英伟达-联发科AI PC芯片波折不断
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摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作
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芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破
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小米135亿烧出的“玄戒”双芯究竟够不够“硬”
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雷军官宣玄戒O1采用3nm工艺
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小米玄戒O1细节曝光
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英特尔发布第二代AI增强SDV SoC
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传小米玄戒自研手机SoC即将亮相
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2024年Q4全球智能手机AP/SoC芯片市场研究报告发布
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