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揭秘5G新用例：5G广播或成未来电视转播技术
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是德科技与 Qualcomm（高通）携手加速千兆 LTE 创新，打造 2 Gbps 下载速度
發表于：2018/5/16 下午9:33:00
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完成全球首次跨制造商车型技术演示，C-V2X商用蓄势待发
發表于：2018/5/8 下午7:21:08
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高通多核人工智能引擎支持 努比亚Z18mini面市
發表于：2018/4/13 上午5:00:00
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首个5G标准已经完成 下一步是什么
發表于：2018/4/5 上午5:00:00
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Qualcomm和优科完成增强型Wi-Fi CERTIFIED Vanta特性试验
發表于：2018/2/27 上午5:00:00
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Qualcomm面向无线耳塞和耳戴式设备 推出突破性的低功耗蓝牙
發表于：2018/1/11 上午5:00:00
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Qualcomm 中兴通讯和Wind Tre展开5G合作
發表于：2017/12/27 上午5:00:00
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Intel高通NVIDIA加速切入自驾车市场
發表于：2017/12/25 上午5:00:00
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Qualcomm使用其5G芯片组实现的全球首个5G数据连接
發表于：2017/12/5 上午5:00:00
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全球首个5G新空口系统互通
發表于：2017/11/19 上午5:00:00
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Qualcomm实现全球首个5G数据连接
發表于：2017/10/26 上午5:00:00
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Qualcomm引领全球5G之路：首个5G芯片骁龙X50初露锋芒
發表于：2017/10/24 下午7:34:04
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高通5G芯片组成功实现数据连接 2019年用上5G手机可期
發表于：2017/10/18 上午5:00:00
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高通5G手机提前到2019年亮相
發表于：2017/10/10 上午5:00:00
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中芯长电与高通宣布10nm硅片超高密度凸块加工技术认证
發表于：2017/9/18 上午5:00:00
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Qualcomm发布联网汽车参考平台
發表于：2017/6/18 下午6:51:00
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高通文章疑“移花接木”暗指其CEO被二号首长单独接见
發表于：2017/6/9 下午1:13:00
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国务院总理李克强会见 Qualcomm CEO 史蒂夫·莫伦科夫一行
發表于：2017/6/9 上午11:01:00
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看Qualcomm骁龙820A怎么玩转智能汽车
發表于：2017/5/31 上午8:43:00
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更低功耗 更强连接 高通骁龙600系列芯片黑科技知多少
發表于：2016/9/23 上午5:00:00
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高通与OPPO签订3G/4G专利许可协议
發表于：2016/8/1 下午1:41:00
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中芯长电与Qualcomm共同宣布14纳米硅片凸块加工量产
發表于：2016/7/29 下午2:41:00
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高通净利大涨 但因苹果基带收入减少
發表于：2016/7/22 上午9:08:00
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半导体购并裁员潮接踵而至 冲击层面恐扩大
發表于：2015/11/4 上午9:51:00
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Qualcomm目标让电动车随时可于行驶间充电
發表于：2015/10/27 上午8:00:00
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增加物联网竞争 高通完成收购英国CSR
發表于：2015/8/17 上午8:00:00
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高通微幅更新 S616、412、212处理器登场
發表于：2015/8/2 上午7:00:00
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与联发科10核心处理器抗衡 骁龙818现身
發表于：2015/5/13 上午9:37:00
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