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FRDM创新:利用i.MX应用处理器拓展FRDM生态合作体系
發表于:2025/4/1 上午11:37:04
大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案
發表于:2025/3/4 下午11:50:05
恩智浦拟以3.07亿美元收购边缘NPU企业Kinara
發表于:2025/2/11 上午11:12:23
盘点昔日芯片巨头飞利浦分拆史
發表于:2025/1/13 上午10:47:00
MathWorks 和 NXP 合作推出用于电池管理系统的 Model-Based Design Toolbox
發表于:2024/11/18 上午8:16:48
化繁为简,恩智浦安全边缘方案化解万物智联挑战
發表于:2024/11/8 上午9:31:00
NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU, 以高性能、低功耗赋能AI边缘
發表于:2024/9/25 上午10:12:00
裁员超1200人!TI、高通、NXP等大厂芯片最新行情
發表于:2023/11/2 上午10:38:09
大联大推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案
發表于:2023/8/8 下午2:47:00
大联大世平集团推出基于NXP产品的车辆无钥匙系统(PEPS)评估板方案
發表于:2023/6/8 下午10:18:00
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贸泽开售Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus
發表于:2023/4/3 下午11:48:00
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案
發表于:2023/2/22 上午6:20:26
大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案
發表于:2023/2/3 下午5:31:00
Ambarella与NXP如何看待雷达的应用
發表于:2022/12/24 下午4:19:44
恩智浦与蔚来、小鹏汽车推进电气化领域深度合作
發表于:2022/10/27 上午9:43:00
强强联合,恩智浦携手中汽创智加速自动驾驶新发展
發表于:2022/10/27 上午9:34:00
重磅再启航,恩智浦携手长城汽车开展全面战略合作
發表于:2022/10/27 上午9:25:00
NXP在中央计算芯片之外谋求另一条路
發表于:2022/6/29 上午6:20:51
大联大世平集团推出基于NXP产品的NFC车钥匙方案
發表于:2022/5/19 下午2:59:59
大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Killer AI原型开发板方案
發表于:2022/4/22 下午2:58:16
利用NXP S32DS和IAR Embedded Workbench for Arm加快基于NXP S32K3 MCU的汽车软件开发
發表于:2022/3/30 下午5:26:23
大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
發表于:2022/3/18 下午4:11:05
开发Wi-Fi 6/6E移动设备新优势
發表于:2022/3/15 下午10:11:00
NXP基于ISO26262的动力电池BMS解决方案
發表于:2022/3/13 下午8:53:42
NXP推出新款智能家居SoC:集成Wi-Fi 6、蓝牙5.2 LE与Thread无线功能
發表于:2022/1/5 下午9:13:15
大联大世平集团推出基于NXP产品的智能手表方案
發表于:2021/12/23 下午8:39:00
大联大世平集团推出基于NXP产品的PEPS无钥匙进入及启动系统方案
發表于:2021/12/14 下午9:33:00
大联大品佳集团推出基于NXP产品的200W LED Power方案
發表于:2021/12/8 下午8:33:00
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