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从联发科、立錡合并效益理解两种 IC 的差异
發表于：2015/9/10 上午8:00:00
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联发科并立錡 厚实电源管理芯片战力
發表于：2015/9/9 上午8:00:00
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韩IC设计业者I&C 推动Wi-Fi芯片自制化
發表于：2015/9/3 上午8:00:00
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辽沈半导体产业，雄狮即将苏醒？
發表于：2015/9/1 下午11:22:00
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京东方插手IC设计 看好标准型芯片商机
發表于：2015/8/25 上午9:53:00
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安森美半导体进一步加强汽车认证产品阵容
發表于：2015/8/7 上午10:15:00
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Vishay新款高性能TVS能够实现对IC器件更好的保护
發表于：2015/8/7 上午9:44:00
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半导体科普：IC 功能的关键，复杂繁琐的芯片设计流程
發表于：2015/8/3 上午9:43:00
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TI发布业内首款批量生产的集成式USB Type-C 供电控制器， 推动电缆世界“大一统”
發表于：2015/7/29 下午8:13:00
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可穿戴式IoT装置成为IC市场成长新动力
發表于：2015/7/24 上午8:00:00
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汇顶拼跃中国指纹识别老大
發表于：2015/7/10 上午8:00:00
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Allegro Microsystems, LLC 推出适用于电机位置传感的全新双晶片霍尔效应角度传感器 IC
發表于：2015/7/10 上午1:06:00
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UMC 设计实现平台新增 Calibre 可靠性验证和交互式 客制化设计验证功能
發表于：2015/7/8 下午11:27:00
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LED显示屏真的能用十万小时吗
發表于：2015/6/19 上午7:00:00
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支援IC、封装到PCB协同设计的整合式流程
發表于：2015/5/13 上午7:00:00
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TFT面板厂调库存LCD驱动IC扫到台风尾
發表于：2015/5/5 上午7:00:00
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张江高科IC产业链趋完整 浦东“芯”势力来势汹汹
發表于：2015/4/14 上午7:00:00
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大陆手机市场进入关键局 芯片业者挥棒忐忑
發表于：2015/4/14 上午7:00:00
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智能硬件爆发之年：上游IC厂商只等风来？
發表于：2015/4/10 上午7:00:00
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优化IC/封装/PCB协同设计 明导新工具发威
發表于：2015/4/1 上午7:00:00
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中国IC市场为什么越来越受到全球的强力关注？
發表于：2015/2/2 上午9:22:34
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近十年IC产值年复合成长率4.1%
發表于：2015/1/29 上午9:23:08
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半导体业“新常态”下，IC中国如何摆脱路径依赖
發表于：2015/1/15 上午11:03:00
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紫光赵伟国：2020年集团IC年产值誓达100亿美元
發表于：2015/1/14 上午10:39:24
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1200亿"芯金"助攻 百度牵手Uber逆袭
發表于：2015/1/12 上午10:00:32
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大陆与台湾IC：豺狼与黑熊的战争
發表于：2015/1/12 上午9:17:27
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中芯国际、灿芯半导体和CEVA合作力推DSP硬核及平台
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Xilinx授予TSMC最佳供应商奖
發表于：2013/8/29 上午9:13:12
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全面剖析开关电源技术四大趋势
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罗姆开发出世界首款检测汽车漏电的IC
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