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诚聘英才 | 嵌入式工程师看过来~~
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高云半导体的蓝牙FPGA模组获得欧盟CE认证
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基于FPGA的全数字双通道符合多普勒展宽系统
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贸泽电子与Zipcores签署全球分销协议
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ADS-B阵列信号二重解交织算法的实时实现
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RS编码算法的优化与FPGA实现
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基于FPGA的通道数可调高精度采集系统模块化设计
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震惊！FPGA运算单元可支持高算力浮点
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MathWorks 通过 Universal Verification Methodology (UVM) 支持加快 FPGA 和 ASIC 验证速度
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英特尔再次强调安全承诺，未来将在数据中心提供全新机密计算能力
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利用片上高速网络（2D NoC）创新地实现FPGA内部超高带宽逻辑互连
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技术文章—2D NoC可实现FPGA内部超高带宽逻辑互连
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5G时代的FPGA能否鱼跃龙门？
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将GDDR6的优势从图形计算扩展至高性能网络应用
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高云半导体参加德国Embedded World 2020展会并受邀进行两场主题演讲
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基于脉动阵列的卷积计算模块硬件设计
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高云半导体成功量产Always-On超低功耗GW1NZ-ZV器件
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首款基于FD-SOI的FPGA平台面世，莱迪思半导体新的差异化之路
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莱迪思发布最新Lattice Radiant 2.0设计软件加速FPGA设计
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“海量图片 轻松搞定” 深维科技将在赛灵思开发者大会现场演绎超强算力
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