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蓝牙核心规范6.2正式发布
發(fā)表于:2025/12/9 下午2:34:36
蓝牙技术联盟发布Bluetooth Core 6.2规范
發(fā)表于:2025/11/6 上午10:25:05
蓝牙技术联盟中国实体正式成立
發(fā)表于:2025/3/14 上午9:09:21
Microchip推出基于Arm®的新型PIC®单片机系列产品,以更简便方式添加Bluetooth®低功耗连接功能
發(fā)表于:2022/10/24 下午6:08:48
意法半导体发布新一代Bluetooth蓝牙系统芯片,增加最新的定位功能
發(fā)表于:2022/7/6 下午11:20:00
TI推出全新低功耗 Bluetooth®无线 MCU,以优秀的射频和低功耗表现赋能高性价比蓝牙市场
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蓝牙市场最新预测:至2024年,全球蓝牙设备总出货量将达到62亿
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意法半导体解锁BluetoothMesh全功能赋能可扩展的无线传感器网络
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无线知识库-探索Bluetooth网状网络性能
發(fā)表于:2019/10/17 下午5:31:06
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發(fā)表于:2019/1/15 上午9:18:00
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發(fā)表于:2018/6/11 下午8:33:30
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發(fā)表于:2018/5/21 上午5:00:00
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發(fā)表于:2017/6/28 下午8:55:00
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發(fā)表于:2015/12/7 上午11:38:00
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發(fā)表于:2015/8/21 下午3:22:00
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發(fā)表于:2015/7/28 下午7:17:00
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發(fā)表于:2014/8/1 下午4:23:38
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發(fā)表于:2014/5/29 下午4:38:42
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發(fā)表于:2014/5/16 上午10:22:38
德州仪器在 TI Bluetooth® Smart、双模及组合型连接产品系列中全面支持iBeacon技术
發(fā)表于:2014/4/22 下午2:27:08
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