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是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现(上篇)
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美光宣布量产24GB的HBM3E，将用于英伟达H200
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华为发布通信行业首个大模型
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一文了解高通首个AI增强的Wi-Fi 7解决方案
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高通发布FastConnect 7900芯片
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HBM供不应求：SK海力士售罄！美光售罄！
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Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工艺
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诺基亚宣布与英伟达合作
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三星进军AI半导体逻辑芯片
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Groq自研史上最快大模型LPU速度碾压英伟达GPU
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网信办发布第四批深度合成服务算法备案信息
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中国台湾半导体产业产值2024年可望突破5万亿元新台币
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台积电5纳米以下先进制程订单已满载
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SK 海力士与台积电建立AI芯片联盟
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英伟达获印数据中心5亿美元天价大单
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芯片禁令持续升级下，中国是否已经陷入“中等技术陷阱”？
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长鑫存储准备自己造HBM内存
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SK海力士宣布2026年量产HBM4
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美国政府1.8万亿投向AI技术用于阻止中国获得AI算力
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又有一批国产 AI 大模型及应用产品通过备案审批
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思科调查：超25%公司在内部实施了生成式AI禁令
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