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为什么设计需要3D功能
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TE CONNECTIVITY推出多款面向更小、更轻、更薄计算设备的高性价比M.2（NGFF）连接器
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AWR公布IMS 2013的活动日程安排
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基于3D视觉技术的机器人系统
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QNX 与瑞萨协同合作整合Renesas R-Car SoC与QNX CAR应用平台
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有关单片型3D芯片集成技术与TSV的技术研究
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英特尔新一代Atom芯片架构 性能提三倍
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3D IC封装制程成熟 国产半导体封装卡位新市场
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Vishay发布新款高功率、高速红外发射器
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杜比在CCBN 2013上展示震撼视听体验
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RS亮相慕尼黑电子展，玩转电子创新
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NI携其最新产品亮相首届电子设计创新会议
發表于：2013/3/19 上午11:23:22
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春节旺销有望拉动下波五一电视面板需求
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Achronix开始交付其22纳米Speedster22i系列FPGA
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4K×2K电视将在2013年爆发，2016年出货量将达7百万台
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中国制造业面临困境 应支持民企大力投入创新研发
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NEP选择泰克产品来装备其全球移动视频制作车队
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QNX推出QNX CAR 2.0 应用平台
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3D IC制造准备就绪 2013将迈入黄金时段
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华北工控再添ARM平台的嵌入式准系统BIS-6332B
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德州仪器将在 CES 2013 上展示 3D 渡越时间影像传感器芯片组
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莱迪思半导体将在CES 2013上展示实时3D视频转换器
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Xsens与意法半导体（ST）携手展示可穿戴式无线3D身体运动跟踪解决方案
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Microchip全新GestIC®技术实现移动友好的3D手势界面
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根据NPD DisplaySearch研究显示，2013年预计全球电视需求将持平
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International 3D Fair 2012亮相上海 共商3D产业链发展与商业模式
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电视应用将推动对3D-Ready产品需求3D-Ready产品全球出货量预计到2019年将达2.26亿台
發表于：2012/9/29 上午10:18:34
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一样的TSMC，不一样的3D技术-----Altera踏上3D融合之路
發表于：2012/9/22 下午3:03:00
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根据NPD DisplaySearch报告显示：全球电视出货量已连续第二个季度下跌
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杜比为IBC展会带来视听震撼
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