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数字化医疗3D打印协同创新联盟在北京成立
發表于:2014/11/13 下午4:06:08
Imagination 发布业界面积最小的 Android GPU 解决方案
發表于:2014/11/10 下午8:32:48
摩尔定律之后的科技世界是啥样?
發表于:2014/10/28 上午9:17:32
日本为盲障人士开发3D打印地图
發表于:2014/10/24 下午8:07:12
五大创新技术崛起让移动设备功能再进化
發表于:2014/10/15 下午2:01:27
3D打印技术制作出可“听见”声音的“耳朵”
發表于:2014/10/15 下午1:47:47
富士通半导体携新品亮相中国汽车工程学会年会暨展览会
發表于:2014/10/13 下午2:51:44
MathWorks 在 MATLAB 和 Simulink 中推出新功能
發表于:2014/10/10 上午9:44:08
支持心灵感应控制的智能服装
發表于:2014/9/24 上午9:53:03
海信推出全球首款激光影院
發表于:2014/9/20 下午9:58:21
3D Systems 推出新型 Simbionix 机器人训练平台
發表于:2014/9/20 下午9:35:51
中国智能硬件市场白皮书 全面解析眼镜生态链
發表于:2014/9/18 下午4:51:05
20载关注产业腾飞 2014 NEPCON华南电子展开幕
發表于:2014/8/27 下午3:07:52
富士通半导体携众多新品将亮相2014慕尼黑上海电子展
發表于:2014/3/12 下午4:58:48
Altium推出Altium Designer 14
發表于:2013/10/21 下午3:41:49
NAND闪存芯片利用3D堆叠技术成功解决体积压缩难题
發表于:2013/10/21 上午11:27:31
扫除盲区,百万像素高清3D全景行车辅助系统指日可待
發表于:2013/9/25 下午4:31:38
QNX汽车技术助力佳明K2平台
發表于:2013/9/25 下午4:17:54
北斗手表完美呈现本届导航年会
發表于:2013/9/25 下午4:14:51
领跑行业技术 研祥助推工业应用向更快更强发展
發表于:2013/9/4 下午1:58:03
Xilinx授予TSMC最佳供应商奖
發表于:2013/8/29 上午9:13:12
Altium将原生3D PCB的ECAD与MCAD集成提升到新高度
發表于:2013/8/15 上午11:29:10
MEMS封装新趋势概览
發表于:2013/8/2 下午3:15:37
全球供应链巨变:小型化、简单化及本地化
發表于:2013/7/25 上午10:52:01
中国厂商强势崛起 成全球晶片行业增长新动能
發表于:2013/7/5 下午4:09:28
NEPCON 助力ABB 差异化竞争,工业机器人拓展在电子组装中的新应用
發表于:2013/7/3 下午4:44:20
HDMI收发器简化家庭影院系统设计
發表于:2013/6/6 下午4:53:47
打开西部市场大门 连接器企业聚集成都电子展
發表于:2013/6/3 下午4:01:48
大联大旗下友尚集团推出Samsung应用处理器
發表于:2013/5/28 下午4:43:17
富士通半导体推出带渐近物体检测功能的世界首款360° 全景3D视频成像系统
發表于:2013/5/27 下午4:44:55
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