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再投25亿！大基金携手沪硅产业加码300mm硅片
發(fā)表于：2022/5/26 下午10:26:05
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台积电在美建厂恐面临开工就断水窘境
發(fā)表于：2021/10/29 下午12:42:01
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东芝再扩产！新建300mm晶圆厂，用于生产MOSFET和IGBT
發(fā)表于：2021/3/11 下午2:00:20
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新昇半导体二期开工，建设30万片集成电路300mm高端硅片产线
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关键突破！国内首台300mm硅生长设备试产
發(fā)表于：2020/12/28 下午8:08:00
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受益于5G射频需求不断增长，格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议
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年产480万片300mm大硅片项目落子嘉兴
發(fā)表于：2019/1/22 上午5:29:48
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预警，300mm晶圆将供过于求！
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中芯国际CEO邱慈云再次当选GSA董事
發(fā)表于：2013/3/13 下午3:21:22
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中芯采用Mentor Calibre PERC产品
發(fā)表于：2012/5/23 下午3:34:54
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中芯北京与北京市合作启动二期项目
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CMOS图像传感器市场回暖
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Luxtera和意法半导体（ST）实现量产硅光电解决方案
發(fā)表于：2012/4/6 下午2:02:44
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中芯CEO邱慈云作SEMICON中国开幕演讲
發(fā)表于：2012/3/20 下午4:39:40
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中芯国际、灿芯、浙大创办合作实验室
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东芝半导体业务新战略，致力BSI型CMOS传感器
發(fā)表于：2011/9/27 下午2:50:19
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市场转弱 库存上升 iSuppli修正预测
發(fā)表于：2010/10/9 下午6:51:43
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供应NMB-MAT直流风扇4715KL-05W-B49
發(fā)表于：2009/10/14 下午12:07:07
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安川变频器专用风扇U7556KX-TP
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中芯国际集成电路制造有限公司简介
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21世纪中国集成电路产业发展历程
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飞索半导体瘦身 专攻嵌入式和IP授权两大业务
發(fā)表于：2009/8/14 下午1:30:13
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应用材料公司推出突破性的SmartMove系统为客户提供无线硅片管理解决方案
發(fā)表于：2009/7/16 下午4:25:33
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KDF公司为一家投资数百万美元的数字X线医疗器械厂提供生产设备
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FSI国际宣布带有ViPR技术的ZETA喷雾式清洗系统目前已完成200mm制造工艺验证
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应用材料公司加快三维集成电路的TSV应用
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大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展
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SEMI发布半导体制造5项新标准
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