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谷歌Tensor G6将采用台积电2nm制程代工
發表于：2024/9/12 上午8:39:17
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消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务
發表于：2024/8/30 上午10:00:33
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日本政府承诺继续为Rapidus提供资金支持其2027年量产2nm
發表于：2024/7/25 上午10:21:00
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三星电子2nm工艺EUV曝光层数将增加30%以上
發表于：2024/7/24 上午9:19:00
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三星2nm制程将增加30%的EUV光刻层
發表于：2024/7/20 下午1:30:00
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消息称台积电下周试生产2nm芯片
發表于：2024/7/10 上午9:20:00
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三星2nm制程与2.5D封裝获日本Preferred Networks订单
發表于：2024/7/10 上午9:16:00
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三星电子将为日本Preferred Networks生产2nm AI芯片
發表于：2024/7/9 上午8:24:00
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台积电2025年资本支出有望达320亿美元至360亿美元
發表于：2024/7/2 上午8:26:00
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台积电高雄第三座2nm晶圆厂通过环评
發表于：2024/6/26 上午8:11:17
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消息称三星正考虑将得州工厂工艺规划从4nm改为2nm
發表于：2024/6/19 上午8:30:25
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三星宣布与Synposys合作优化2nm芯片
發表于：2024/6/18 上午8:38:50
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Rapidus宣布同IBM开发2nm制程芯粒封装量产技术
發表于：2024/6/13 上午8:59:37
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Rapidus与IBM达成2nm芯片封装技术合作伙伴关系
發表于：2024/6/11 上午8:50:12
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日本拟立法提供资金推动下一代2nm半导体量产
發表于：2024/6/6 上午8:52:40
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曝台积电明年量产2nm工艺
發表于：2024/5/29 上午8:36:37
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2nm以下节点装备竞赛打响 台积电魏哲家密访ASML总部
發表于：2024/5/29 上午8:36:32
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Rapidus确认将在2nm采用0.33NA EUV光刻机
發表于：2024/5/27 上午8:50:17
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台积电：2nm节点进展顺利 2025下半年推出N3X、N2 制程
發表于：2024/5/24 下午3:09:08
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三星已启动2nm应用芯片项目 计划2025年量产
發表于：2024/5/23 上午8:38:06
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比利时imec宣布牵头建设亚2nm制程NanoIC中试线
發表于：2024/5/22 上午8:58:16
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苹果将独占台积电所有初期2nm工艺产能
發表于：2024/5/21 上午8:50:22
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三星目标2025年量产2nm工艺：性能和效率显著提升
發表于：2024/5/6 上午9:12:27
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台积电 1.4nm 工厂延期，加速推进 2nm 投产
發表于：2024/4/30 上午8:55:10
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台积电公布先进工艺进展：N3P 制程今年下半年量产
發表于：2024/4/26 上午8:59:23
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消息称三星电子探索逻辑芯片混合键合
發表于：2024/4/25 上午8:59:42
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英特尔率先完成组装ASML新一代光刻机
發表于：2024/4/19 下午9:09:28
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三星获美国至多64亿美元补贴于得克萨斯建2nm晶圆厂
發表于：2024/4/16 上午8:50:39
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日本先进制程代工厂Rapidus在美建立子公司
發表于：2024/4/15 上午9:58:20
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台积电年末试产2nm工艺
發表于：2024/4/12 上午8:50:43
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