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美国国家半导体推出业界首套组件齐备的3G-SDI开发套件
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模拟设计工程师成为半导体公司最稀缺的人才
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深亚微米时代eASIC结构化ASIC的路越走越宽
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2008 第二届Live Edge国际电子环保创新设计大赛再度启航
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下一代手机电源管理面临挑战与设计趋势
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Premier Farnell集团宣布与NXP半导体签署全球特许分销协议
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意法半导体（ST）的超小Transil系列抑制电涌达400W
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派睿电子采购平台捐出每笔订单金额的1％，为四川地震灾区建立希望小学筹款
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意法半导体（ST）的IGBT新品大幅提升开关性能，为节能灯镇流器和转换器改进能效，降低尺寸
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一种针对功率设计SDR的整体方法
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泰克任意波形发生器当选为“热门产品”
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