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美日接近达成限制对中国芯片技术出口的协议
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xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”
發(fā)表于：2024/9/9 下午12:16:32
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消息称苹果将继续花费数十亿美元开发自有蜂窝调制解调器芯片
發(fā)表于：2024/8/19 上午8:32:09
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消息称三星电子正内部自研XR设备专用芯片
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国资委：央企带头在芯片等领域使用创新产品
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三星芯片主管警告：不改革将陷入“恶性循环”
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中国半导体产业的清华力量
發(fā)表于：2024/7/15 上午10:01:34
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Wi-Fi 7下半年加速发酵 多数芯片业者大量备货迎旺季增长
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三星迎史上最大规模罢工波及全球芯片
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中科协发布2024十大产业技术问题
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消息称三星SK 海力士已启动芯片浸没式液冷兼容测试
發(fā)表于：2024/6/28 上午8:48:00
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罗彻斯特电子携手u-blox 为客户提供丰富的芯片、模块和物联网解决方案
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意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园
發(fā)表于：2024/6/12 下午10:32:23
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艾迈斯欧司朗拟对奥地利施泰尔马克州产能及芯片技术升级
發(fā)表于：2024/5/28 下午4:48:00
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全球政府正在疯狂补贴半导体
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苹果将开发用于AI服务器的定制芯片
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裁员、撤离、转移，芯片大厂在害怕什么？
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新思科技推出业界首个1.6T以太网IP整体解决方案
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三星：最快2年夺回全球芯片市场第一
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三星HBM芯片良品率偏低：最高仅20%
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芯片通信人工智能等领域中美韩日本实力比拼
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英特尔获准继续向华为供应芯片
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2024年全球半导体营收预计增长17%至6000亿美元
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CITE2024开展倒计时
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ADI扩大与台积电的合作提高供应链产能和韧性
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高塔半导体拟在印度投资 80 亿美元建芯片厂
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Meta今年将部署新版自研定制芯片，为AI研发助力
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人工智能或成全球芯片行业复苏关键动力
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AMD四季度营收62亿美元 净利6.67亿暴涨30倍
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