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联电：暂不参与先进制程竞赛 专注提升28和14纳米竞争力
發表于：2017/9/26 上午12:00:00
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40纳米以下先进工艺主导晶圆代工市场增长趋势
發表于：2017/9/22 上午6:00:00
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加州理工大学研发纳米级速度光量子芯片
發表于：2017/9/17 上午6:00:00
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全球首款采用7纳米工艺的CCIX测试芯片面世
發表于：2017/9/13 上午6:00:00
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超薄4.8纳米钙钛矿材料，实现超纯绿光的生产技术突破
發表于：2017/9/12 上午6:00:00
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石墨烯国际标准近在眼前
發表于：2017/8/22 上午5:00:00
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中国半导体崛起 美日韩怕了吗
發表于：2017/8/6 上午6:00:00
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“眨眼”开关：一种神奇的传感器
發表于：2017/8/4 上午6:00:00
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兆芯联合华力 研发国内首个通用CPU的28纳米平台
發表于：2017/8/3 上午6:00:00
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华为Mate 10欲以多款重磅功能迎击苹果iPhone 8
發表于：2017/7/31 上午6:00:00
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台积电上季利润创新低 未来布局何如
發表于：2017/7/17 上午6:00:00
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新的3-D芯片有望解决通信瓶颈
發表于：2017/7/14 上午6:00:00
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强“芯”不是梦 碳纳米材料或助中国芯换道超车
發表于：2017/7/10 上午6:00:00
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中国DRAM梦初现曙光
發表于：2017/7/5 上午6:00:00
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晶圆代工产能提升 人才短缺仍是问题
發表于：2017/6/30 上午6:00:00
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台积电夺走高通订单 三星打算直攻6nm扳回一城
發表于：2017/6/29 上午6:00:00
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研究人员利用激光3D打印出原子薄石墨烯
發表于：2017/6/23 上午5:00:00
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美日丰创光罩来了 厦门联芯如虎添翼
發表于：2017/6/16 上午6:00:00
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台积电重拿高通7nm订单 半导体工艺之争将愈演愈烈
發表于：2017/6/15 上午6:00:00
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英特尔量产7nm制程要等到2020年
發表于：2017/6/14 上午6:00:00
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台积电通吃中低端制程商机
發表于：2017/6/13 上午6:00:00
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联电制程技术进至14nm 厦门联芯28nm本季投产5000片
發表于：2017/6/11 上午6:00:00
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本科团队研究氧化石墨烯复合态毒理效应
發表于：2017/5/31 上午5:00:00
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“新材料之王”石墨烯再添新技能
發表于：2017/5/26 上午5:00:00
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40纳米工艺新一代北斗导航定位芯片亮相
發表于：2017/5/25 上午6:00:00
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中微半导体坚持自主创新 8年申请超过800件相关专利
發表于：2017/5/25 上午6:00:00
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北方华创旗下三大类设备已进入14纳米工艺验证阶段
發表于：2017/5/25 上午6:00:00
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马凯调研北京厂 中芯要在2020年跻身世界前三
發表于：2017/5/25 上午6:00:00
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集成电路专项积极探索 成套工艺水平提升五代
發表于：2017/5/25 上午6:00:00
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联芯导入28nm制程并量产 中芯或受影响
發表于：2017/5/23 上午6:00:00
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