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2017年八大焦点：智能化搅动3C变大局
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从车规级芯片设计制造，三重富士通给出中国集成电路设计升级的策略
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半导体IP市场价值到2023年将达6.22万亿美元
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砥砺奋进的五年｜我国消费电子产业还将迎来大发展
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砥砺奋进的五年｜消费电子从跟随发展到迈向一流
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下游终端产品创新为FPC开辟新需求
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Cadence优化全流程数字与签核及验证套装
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耳朵或为“人机融合”新入口
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能语音争夺战下 意法半导体不止STM32一把利器
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华为推出AI芯片 人工智能战火烧到硬件领域
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跃居德国市场第四 中兴手机抢跑欧洲
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全球传感器市场“涨”势汹汹 中国将如何顺势而起
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世强元件电商“圆”回来了 小量快购 产品选型版块隆重上线
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大陆半导体业现重磅整合
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下游产业助力 智能控制器企业迎发展机遇
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财富中国500强：电子和电子元器件行业上榜企业有哪些？
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CES Asia 2017：感受科技的魅力
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高端MEMS传感器依赖进口怎么办 三招打破困局
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华灿光电收购目标公司MEMSIC已通过CFIUS审核
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为产品打造高端外观 首选本体聚合技术ABS树脂材料
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日企半导体技术仍处于领先地位
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孙宏斌密访法拉第电动车工厂 或携联想投资11亿美元
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到底在争什么 高通苹果诉讼战再升级
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构建工业基础环节 以技术差异化取胜
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