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晶体管的未来，靠二维材料了？
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世界最大、最复杂的GPU！这颗集成1000亿个晶体管的芯片长什么样？
發表于：2021/3/25 下午10:06:50
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赋能未来，勇往直前---科锐联合创始人发表SiC MOSFET十周年文章
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台日合作研发新一代晶体管，用于2纳米半导体制造
發表于：2021/3/9 下午1:21:53
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芯片供应短缺范围扩大 影响太阳能行业
發表于：2021/2/11 上午7:53:50
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Nerissa Draeger博士：全包围栅极结构将取代FinFET
發表于：2021/1/25 下午8:33:00
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芯片内上百亿的晶体管，是怎么"安"上去的？
發表于：2021/1/13 下午3:32:25
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台积电在3nm制程工艺研发遇到瓶颈，3nm量产要“迟到”
發表于：2021/1/6 下午9:47:21
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英特尔看好这种晶体管的未来
發表于：2020/12/30 下午4:45:51
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台积电3nm工厂年耗电量将达70亿度 “缺电”或成最大威胁
發表于：2020/12/30 上午6:41:05
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内忧外患，中芯国际有多难
發表于：2020/12/23 下午10:02:15
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台积电芯片研发超前，半导体工艺芯片蚀刻起重要作用
發表于：2020/12/20 下午12:56:09
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高通5G芯片骁龙888支持全球所有主要5G频段
發表于：2020/12/16 下午10:55:30
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具有集成式驱动器和自我保护功能的GaN FET如何实现下一代工业电源设计
發表于：2020/12/16 上午11:10:03
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第三次半导体产业正向中国转移，国际合作与国产化缺一不可
發表于：2020/11/29 下午9:14:08
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半导体工艺（三）
發表于：2020/11/22 上午8:09:10
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意法半导体推出世界首款驱动芯片与GaN晶体管的集成化解决方案
發表于：2020/11/22 上午8:03:21
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高功率电源应用中需要怎样的隔离驱动？
發表于：2020/11/16 上午11:05:25
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指甲盖大小的手机处理器，为何能集成上百亿个晶体管
發表于：2020/11/15 上午9:10:43
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清华大学教授张悠慧团队首次提出“类脑计算完备性”
發表于：2020/11/14 上午7:40:11
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TI推出其首款带集成驱动器、内部保护和有源电源管理的车用GaN FET
發表于：2020/11/12 上午6:29:23
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苹果M1芯片来了，英特尔走了
發表于：2020/11/11 下午8:58:40
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为什么晶体管在电路中常被用做开关
發表于：2020/11/10 下午10:37:14
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戴伟民解读Chiplet芯粒新技术，剖析Chiplet时下新机遇
發表于：2020/10/16 下午9:41:05
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BJT电流镜
發表于：2020/10/16 下午4:03:00
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东京大学成功研发高速低功率有机晶体管印刷技术，助力未来低成本、轻量级可穿戴显示技术
發表于：2020/10/12 下午8:36:39
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晶体管革命获利史
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Nexperia推出用于HDMI2．1和DP端口的具有ESD保护的共模滤波器
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碳基晶体管向前迈进了一大步
發表于：2020/9/29 上午11:31:48
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