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是德科技联合新思科技、Ansys 为台积电 N6RF+ 制程节点提供射频设计迁移流程
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新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新
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三星GAA工艺高性能移动SoC成功生产流片
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新思科技收购Intrinsic ID，持续拓展全球领先的半导体IP产品组合
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新思科技推出业界首个1.6T以太网IP整体解决方案
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新思科技携手英伟达释放下一代EDA潜能
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NVIDIA计算光刻平台正式落地台积电
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新思科技将以350亿美元收购Ansys
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新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上获多项合作伙伴大奖
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新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列
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新思科技与Arm持续加速先进节点定制芯片设计
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新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP
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新思科技携手是德科技、Ansys推出先进 N4P工艺全新参考流程
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新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程
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新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合
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新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程
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新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作
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英特尔和新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP
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2023新思科技开发者大会携手近3000名开发者成功举办
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新思科技与三星扩大IP合作
發表于：2023/6/30 上午11:40:00
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新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发
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新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生
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新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展
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新思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai
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新思科技为三星SDS公司开源使用和风险管理提供自动治理解决方案
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新思科技DSO．ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用
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新思科技解读2023年软件安全行业六大趋势
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新思科技发布《2022年软件漏洞快照》报告
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