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IGBT厂商开拓新市场，低电压应用成为目标
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完整解决方案 让设计更具灵活性
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Oslon Black Flat LED 照亮前行道路，即使在高温下光输出也近乎恒定
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Microsemi新型封装技术实现小型化可植入医疗器材
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飞兆半导体新型栅极驱动光耦合器为设计人员带来 高绝缘电压和高抗噪性能
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蜂窝网络趋势引领新工艺前景方向
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飞兆半导体與英飞凌科技就创新型 汽车MOSFET H-PSOF TO无铅封装技术达成许可协议
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面向心律管理(CRM)应用的新一代封装技术
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常见元件封装形式总结
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德州仪器 PowerStack 封装技术投入量产
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MEMS封装技术的发展及应用
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电子引信抗电磁干扰封装技术
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探讨新型微电子封装技术
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Tessera 技术改造相机产品
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取光效率降热阻功率型LED封装技术
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SOT23 封装的电压基准提供 10ppm/°C 漂移，同时将噪声限制到仅为 1.6ppm
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英飞凌全新.XT技术大幅延长IGBT模块使用寿命，为实现200°C的更高结温铺平道路
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TSV产值2013年可达140亿~170亿美元
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ROHM开发业界超薄h=0.6mm类型等的高亮度3色发光LED 2机种！
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集成电路封装技术国家工程实验室启动
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Maxim：引领模拟技术前沿 推动中国市场发展
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美国专利商标局将覆审Power Integrations指称遭飞兆半导体侵权之其他它专利权的有效性
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第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术”评选结果发布
發表于：2009/2/16 下午3:16:07
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阿尔卑斯推出业界最小MEMS压力传感器
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图尔克推出全球首例全金属超声波传感器
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图尔克推出首例用于无菌生产的不锈钢全金属超声波屏蔽传感器
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电力电子集成模块的封装结构与互连方式的研究现状
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世芯与SONY半导体合作先进封装解决方案
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AMD明年1月8日推45纳米芯片 能耗并不低
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