基带芯片 相關文章(80篇)
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《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》出炉
發表于：2020/3/9 上午6:00:00
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紫光展锐发布新品，虎贲T7520能否挤进高端市场？
發表于：2020/2/27 下午1:14:44
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一夜之间5G芯片格局大变：天下五分，中国已有其三！但竞争仍在继续！
發表于：2019/4/21 下午5:41:16
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苹果自研5G基带恐怕远水难解近急
發表于：2019/4/8 上午6:00:00
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实锤，苹果将自研5G基带芯片
發表于：2018/5/1 下午5:03:22
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格芯公布针对下一代5G应用的愿景和路线图
發表于：2017/11/8 下午1:54:08
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拒向欧盟提供芯片定价 高通面临高额罚款
發表于：2017/7/18 下午3:55:00
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与高通僵持不下 苹果iPhone 8或采用双版本基带
發表于：2017/6/13 上午6:00:00
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当英特尔拥抱新工艺技术，基带芯片能解决旧工厂闲置问题？
發表于：2017/4/17 上午6:26:00
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到底在争什么 高通苹果诉讼战再升级
發表于：2017/4/13 上午6:00:00
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续美国/中国之后 苹果高通专利大战又烧到了英国
發表于：2017/3/6 上午6:00:00
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争端升级 苹果又在英国把高通告了
發表于：2017/3/5 上午6:00:00
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一部 iPhone 得向高通支付多少专利费用
發表于：2017/2/14 上午5:00:00
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2014-2016中国IC设计企业排名：剧烈变化中
發表于：2017/2/10 上午5:00:00
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苹果研发笔记本CPU 断了谁的财路
發表于：2017/2/7 上午5:00:00
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苹果与高通 曾经的好搭档如今为何撕破脸
發表于：2017/1/24 上午6:00:00
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高通专利收费模式受挑战
發表于：2017/1/23 上午6:00:00
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高通在基带市场的对手都有谁
發表于：2017/1/19 上午5:00:00
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苹果承认限制高通版iPhone 7基带芯片性能
發表于：2016/11/21 上午9:13:00
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TI模拟帝国的过去、现在和未来
發表于：2016/7/6 下午4:07:00
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LTE230无线通信基带芯片的设计与应用
發表于：2015/12/21 下午2:44:00
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业界最强骁龙820可否改变高通运势
發表于：2015/11/12 上午8:00:00
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高通面临授权与芯片业务双重挑战？
發表于：2015/5/21 上午9:21:00
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4G LTE基带芯片技术升级有助功耗降低
發表于：2015/3/10 上午9:26:00
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一场没有终点的马拉松：中国怎样发展存储器产业？
發表于：2014/12/5 上午10:15:39
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泰斗微电子“三合一”单芯片北斗2/GPS双模解决方案力助北斗导航进军“千万级”大规模应用
發表于：2013/9/26 下午2:06:51
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泰斗微电子“三合一”单芯片北斗2/GPS双模解决方案力助北斗导航进军“千万级”大规模应用
發表于：2013/9/25 下午4:12:07
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TD首款双通智能机上市 采用联芯芯片
發表于：2013/3/11 上午10:30:33
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三星GALAXY S III采用展讯TD基带芯片
發表于：2012/6/20 下午5:03:39
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新岸线宣布推出针对移动设备、智能电视和云计算市场的“泰山”平台
發表于：2012/5/7 下午3:43:56
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