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格芯在美国追加投资160亿美元推动基本芯片制造回流
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2025年Q1半导体行业呈现典型季节性疲软
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东方晶源的“软实力”：以技术创新破局半导体制造“良率革命”
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Rapidus 2027年量产2nm芯片仍面临三大挑战
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消息称三星电子DS部门将以Palantir AI技术优化半导体制造工艺
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Rapidus宣布2025年4月启动2nm试产线
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SEMI预计2024年Q4全球半导体资本支出同比增长31%
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传下周起台积电将对大陆所有AI公司禁运7nm及以下工艺
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Intel：2030年底全球50%半导体都将在美欧生产
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