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IR 推出采用4×5 PQFN功率模块封装的25V IRFH4257D FastIRFET双功率MOSFET
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英飞凌收购PCB制造商Schweizer Electronic 9.4%的股份
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英飞凌继续稳固其功率半导体领军地位
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英飞凌连续十年位居功率半导体市场榜首，进一步巩固领导地位
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挽救半导体声势 日本成立PDEA
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意法半导体（ST）在2013年日本尖端科技展上展示最新的传感器和功率半导体解决方案
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导热膏TIM成功上市
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IR推出采用SOT-23-5L封装的IRS44273L紧凑型低侧栅极驱动IC
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IR推出60V IR4321M 和IR4322M集成式功率模块 以扩充PowIRaudio™系列
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IR推出40V汽车级COOLiRFET TM, 为重载应用提供基准导通电阻以提升系统效
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微电网酝酿新商机 功率/通讯元件需求引爆
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IR推出AUIR3200S MOSFET驱动IC
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IR 推出先进的多功能SmartRectifier
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极特先进科技公司收购Twin Creeks Technologies资产
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IR针对车用电源应用推出600V超高速开关、耐用高频IGBT
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IR推出车用600V IC AUIRS2334S 适合三相变频电机驱动应用
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IR推出采用TSOP-6封装的HEXFET MOSFET系列产品
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改进的开关性能 快速 IGBT带来新的挑战
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新型面向汽车通孔应用的高性能功率半导体封装
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基于一种IGBT驱动电路的设计方案
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英飞凌坐拥30亿美元收购现金 难寻目标
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