| 基于芯片封装的微系统模块PDN设计优化 | |
| 所屬分類：技术论文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大小：6652 K | |
| 標簽： TSV HTCC 微系统 | |
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| 文檔介紹：随着IC芯片的供电电源趋向低电压以及大电流，基于2.5D硅通孔技术（Through-Silicon-Via，TSV）、倒扣焊、高温共烧陶瓷（High Temperature Co-fired Ceramics，HTCC）、3D堆叠等的微系统模块的电源分配系统（Power Delivery Network，PDN）的设计越来越重要。芯片电流经过PDN互连产生输出噪声，这些互连必须提供一个较优低阻抗的信号返回路径，保持芯片焊盘间恒定的供电电压且维持在一个很小的容差范围内，通常在5%以内。基于芯片封装系统（Chip Package System， CPS），结合TSV硅基板、HTCC管壳、PCB三级协同对微系统模块PDN提出设计及优化方法，从直流设计、交流阻抗设计分别进行阐述，并运用芯片电源模型 （Chip Power Model， CPM），结合时域分析实现了电源纹波PDN低阻抗设计。 | |
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