6G与AI双向奔赴：构筑面向2030年代的智能网络

人工智能（AI）与机器学习（ML）将成为6G标准的核心锚点和技术制高点，由此带来通信与计算的深度融合，也将解锁全新应用场景，涵盖从实时数字孪生、智慧工厂到自动驾驶、全息通信在内的各个领域。

發表于：2026/7/24 上午9:52:41

从 FactoryView（运营可视化）迈向智能决策支持

在这篇博客中，应用材料公司全球产品经理Sam与应用材料公司工作流自动化与工厂分析全球产品经理 Michael展开对谈，探讨FactoryView如何通过实时运营可视化、标准化指标体系以及可直接指导运营决策的洞察，推动晶圆厂运营方式的全面升级。

發表于：2026/4/28 下午6:28:20

2026年，塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势

2026年，半导体行业的创新势头依然强劲。光子技术正从实验室创新走向实际应用，成为解决新一代数据中心带宽与功耗挑战的关键技术。与此同时，散热管理挑战加剧、安全需求以及政府推动的人工智能（AI）投资正在重塑各个行业的发展优先事项。本文将深入解析这些趋势，展望2026年及未来的行业发展图景。

發表于：2026/4/24 下午4:14:00

【回顾与展望】芯科科技：边缘AI重塑物联网未来

2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？日前，芯科科技中国区总经理周巍对本站记者介绍了芯科科技对于2025年的回顾与2026年的展望，并分享了公司的未来发展战略。

發表于：2026/4/20 下午3:55:36

奥芯明许志伟：“嵌入式协同”破局

解读AI时代的中国半导体设备之道

深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。

發表于：2026/4/13 下午1:19:03

2026年，AI将给设计工程软件带来哪些变革？

尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇，也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。

發表于：2026/3/27 下午2:26:41

锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”

2026年全国两会为我国卫星导航产业的发展吹响了新的号角，北斗产业正经历从“天边的北斗”走向“身边的北斗”的关键跃升。

發表于：2026/3/17 上午11:25:09

边缘人工智能机遇将于2026年成为现实

谈及行业预测，有时需要大胆预判，而有时答案却显而易见。2026 年，人工智能、生成式人工智能以及智能体人工智能无疑将继续成为推动科技行业发展的关键热词。

發表于：2026/3/4 上午10:55:34

【回顾与展望】英飞凌：半导体与AI双向赋能

【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？日前，英飞凌公司对本站记者介绍了英飞凌对于2025年的回顾与2026年的展望，并分享了公司的未来发展战略。

發表于：2026/3/3 下午2:57:17

【回顾与展望】Microchip：AI为计算能力和连接性带来重大挑战

【编者按】2025年，半导体市场在汽车电子、AI、消费电子和工业自动化等领域的推动下，实现了显著复苏和快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？日前，Microchip CEO Steve Sanghi对本站记者介绍了Microchip 2025年的回顾与对于2026年的展望和公司的未来发展战略。

發表于：2026/3/3 上午10:22:08