物聯網最新文章 Microchip推出业界最全面的800G 有源电缆 （AEC）解决方案 生成式 AI 和 AI/ML 技术的兴起对更高速连接提出了新需求，推动后端数据中心网络和应用实现800G连接。使用有源电子电缆（AEC）是当前最有效的解决方案，但电缆供应商需要克服许多设计和开发障碍。为解决这一问题，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出META-DX2C 800G 重定时器，为双密度四通道小型可插拔封装（QSFP-DD）和八通道小型可插拔封装 （OSFP） AEC 电缆产品提供加速开发路径。重定时器由800G AEC 产品开发综合解决方案提供支持，包括硬件参考设计和完整的通用管理接口规范 （CMIS）软件包，以最大限度地减少电缆制造商所需的开发资源。 發表于：2023/11/13 Arm 携手行业领先企业，共同打造面向未来的 AI 基础 Arm® 今日宣布多项全新的战略合作，继续致力于推动人工智能 （AI） 的创新，并将 AI 的体验变为现实。除了自身已能实现 AI 开发的技术平台之外，Arm 还与 AMD、英特尔、Meta、微软、NVIDIA 和高通技术公司等领先的科技企业携手合作，通过多项计划，聚焦于先进 AI 能力的实现，由此带来更快响应、更加安全的用户体验。这些合作计划将在所有计算进行之处，助力 1500 多万名 Arm 开发者，构建其所需的基础框架、技术和规范，带来新一代的 AI 体验。 發表于：2023/11/7 新思科技与Arm持续加速先进节点定制芯片设计 加利福尼亚州桑尼维尔，2023年11月1日 –新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手Arm扩大合作，为Arm Neoverse™ V2平台和Arm Neoverse计算子系统（CSS）等全新Arm®技术提供优化的IP和EDA解决方案。新思科技已加入“Arm全面设计”（Arm Total Design）生态系统，将充分利用其全球领先的技术和专业知识、Synopsys.ai™全栈式AI驱动型EDA全面解决方案，以及新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP，助力共同客户加快基于Arm CSS解决方案的开发。基于双方三十多年的紧密合作关系，新思科技与Arm进一步扩大合作范围，帮助共同客户能够以更低的成本、更小的风险和更快的上市时间快速开发专用芯片。 發表于：2023/11/2 “科技始之于你”首届ST Taiwan Tech Day 聚焦四大趋势，展示最新创新成果 2023年11月1日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将于11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作伙伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。 發表于：2023/11/2 贸泽成为Raspberry Pi的原厂授权代理商 2023年10月16日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起为世界各地的设计工程师、创客和玩家提供Raspberry Pi新品。贸泽供应直接来自Raspberry Pi的单板计算机 （SBC）、嵌入式设备和外设的完整产品系列，并提供源自制造商的完整可追溯性/原厂认证。 發表于：2023/10/28 e络盟开售Littelfuse完整解决方案 中国上海，2023年10月13日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟携手力特（Littelfuse）为客户提供一站式服务，满足各种项目需求。Littelfuse是一家多元化的工业技术制造公司，为可持续、互联和更安全的世界赋能。 發表于：2023/10/28 英飞凌收购超宽带领域先锋3db Access，进一步强化其连接产品组合 【2023年10月17日，德国慕尼黑和瑞士苏黎世讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布收购总部位于苏黎世的初创企业3db Access AG（3db）。作为安全低功耗超宽带（UWB）技术领域的先锋，该公司如今已成为主要汽车品牌首选的IP供应商。此次收购进一步强化了英飞凌在安全智能访问、精确定位和增强传感方面的半导体产品组合。英飞凌将 UWB 增加到其现有的连接产品阵容中，包括 Wi-Fi、蓝牙/低功耗蓝牙和以及NFC 解决方案。首批物联网用例包括安全访问和身份验证、精确位置跟踪和室内导航以及利用UWB雷达实现存在检测。英飞凌将收购3db公司100% 的股份。双方同意不透露交易金额。 發表于：2023/10/28 爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q 中国 深圳 2023年10月27日——AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q，以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。 發表于：2023/10/28 助力小型资产跟踪器实现更长时间续航 摘要 本文介绍一种典型的资产跟踪解决方案，展示MAX3864x nanopower降压转换器系列如何凭借其小尺寸、高效率优势，在小型便携式设备中实现更长的电池寿命。新兴的低功耗数据连接技术部署成本低，由此涌现了多种资产跟踪解决方案。多个应用领域都见证了这一点，运输和供应链管理行业尤其明显。 發表于：2023/10/28 安谋科技举办智能物联生态研讨会，“万物智联”时代共谋计算产业新未来 10月24日，安谋科技携手Arm举办以“‘芯’相聚 行致远”为主题的智能物联生态研讨会。期间，来自安谋科技、Arm及头部芯片厂商的高管、资深技术专家一道，分享最新技术成果和创新实践的同时，围绕当前智能物联及智能汽车领域前沿趋势展开深入讨论，共同展望国内芯片产业创新发展新路径。 發表于：2023/10/27 半导体产业，未来十年路线图 在上周，SIA和SRC联合发布了微电子和高级封装路线图，作为ITRS的后继者。 發表于：2023/10/25 罗德与施瓦茨携手Skylo Technologies增强非地面网络（NTN）测试服务 罗德与施瓦茨携手SkyloTechnologies打造用于Skylo非地面网络（NTN）的设备验收方案。罗德与施瓦茨的设备测试框架用于测试NTN芯片组、模块和设备，验证它们与Skylo测试规范的兼容性。该合作旨在优化Skylo的网络性能，无处不在的可靠连接重塑各行各业。 發表于：2023/10/25 融合激光SLAM实现平衡车智能导航 国内现有的两轮智能平衡车几乎不具有自主避障与定位功能。为了提高其安全性与灵活性，在传统的平衡车基础上加入了激光SLAM技术，实现自主建图、路径规划、定位和避障。运用卡尔曼滤波器对六轴传感器采集的加速度和倾斜角进行数据融合处理，在建图和定位方面，采用Google发布的Cartographer算法，路径规划和避障上采用Navigation功能包集成的move_base下的Teb算法。由于激光雷达建图时需要车速比较缓慢，并且需要尽可能避免抖动，因此让车模保持稳定的运动状态就很重要，为此首先对传感器获得的数据进行滤波，其次对小车的PID参数进行细调。同时为了更方便地控制，加入蓝牙功能，通过蓝牙控制小车运动，实现快速建图。在加入了SLAM技术之后，传统的平衡车可以实现避障和定位功能，能够实时检测出静态和动态障碍物，并绕开障碍物规划出最优路线，实现了无人驾驶功能。 發表于：2023/10/23 意法半导体发布安全软件，保护STM32边缘AI设备连接AWS IoT Core的安全 2023年10月10日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）日前在STM32Cube开发工具包内新增一款软件，以简化高性能物联网（IoT）设备与AWS云的连接。 發表于：2023/10/16 新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作 加利福尼亚州桑尼维尔，2023年10月12日 -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的连接下，成功实现与英特尔PCIe 6.0测试芯片的互操作性。 發表于：2023/10/12 <…23242526272829303132…>
