物聯(lián)網(wǎng)最新文章 2023年大规模物联网部署支出增长了三倍 调查发现物联网和边缘计算部署蓬勃发展。因此，与边缘和物联网相关的资产数量正在不断增加。 物联网(IoT)和边缘计算的潜力可能已经达到炒作周期的顶峰，但显然已经跳过了Gartner所谓的“幻灭低谷”。这些技术在“生产力高原”上稳步增长，在没有行业聚光灯的耀眼炒作的情况下取得了成果。 调查显示，物联网的采用率在过去一年中大幅上升。近三分之二的受访者（64%）表示他们现在正在部署物联网解决方案，高于去年的53%。另有23%的受访者计划在未来12到24个月内部署。不到5%的受访者根本没有物联网部署计划。 發(fā)表于：2024/4/3 什么是WiFi 7 WiFi 7（Wi-Fi 7）是下一代Wi-Fi标准，对应的是IEEE 802.11将发布新的修订标准IEEE 802.11be –极高吞吐量EHT（Extremely High Throughput ）。 發(fā)表于：2024/3/29 大厂纷纷跟进的Wi-Fi 7究竟升级了些啥？一文了解详情 大厂纷纷跟进的Wi-Fi 7究竟升级了些啥？一文了解详情 發(fā)表于：2024/3/28 意法半导体发布先进的高性能无线微控制器 2024年3月13日，中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM）发布了新一代近距离无线微控制器。在采用这些多合一的创新产品后，穿戴设备、智能家居设备、健康监测仪、智能家电等智能产品将会变得更小、好用、安全、经济实惠。 發(fā)表于：2024/3/27 ST高性能微控制器为智能家居和工业系统新创新扫清障碍 2024年3月14日，中国-- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM） 发布了一款新的集MPU和MCU两者之长的高性能产品。微处理器（MPU）系统通常更加复杂，处理性能、系统扩展性和数据安全性更高，而微控制器（MCU）系统的优势是简单和集成度高。取两者之长，意法半导体新产品越级进化。 發(fā)表于：2024/3/26 一文了解WiFi 7优势：网速快不是最大看点 一文了解WiFi 7优势：网速快不是最大看点 發(fā)表于：2024/3/23 2023年全球蜂窝物联网模块出货量首次下滑 2023 全球蜂窝物联网模块出货量首次下滑：前三为移远通信、广和通和中国移动 發(fā)表于：2024/3/22 英飞凌推出低成本低功耗长距离蓝牙模块CYW20822-P4TAI040 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出最新款蓝牙模块CYW20822-P4TAI040，在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突破，推动物联网和消费电子领域的无线连接技术进一步发展。 發(fā)表于：2024/3/21 Wi-Fi7关键技术分析综述 迄今IEEE已经制定了下一代Wi-Fi7标准（即802.11be）的主要内容。Wi-Fi7标准作为Wi-Fi技术性能演进的标杆，预计2024年以后支持Wi-Fi7的产品将逐渐成为市场主流。首先概述Wi-Fi7的关键技术指标和特征，然后着重介绍与分析多链路同传技术和多资源单位的工作原理以及对Wi-Fi技术带来的变化或影响，并且阐述了Wi-Fi7物理层的调制方式和带宽的变化，接着对Wi-Fi7到Wi-Fi8的潜在技术演进进行分析和探讨，最后对Wi-Fi技术发展做总结和展望。 發(fā)表于：2024/3/20 CSA发布全球物联网安全规范1.0版 全球物联网安全规范 1.0 版发布，提高智能家居产品安全性 3 月 19 日消息，安防摄像头、智能灯具等各种智能家居产品快速普及和繁荣发展的大背景下，安全问题日益凸显。智能家居标准 Matter 背后的组织--连接标准联盟（CSA）近日推出了一项新计划，希望能解决这个问题。 發(fā)表于：2024/3/20 意法半导体二代STM32微处理器推动智能边缘发展 2024年3月12日，中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM）发布了新一代的STM32MP2系列工业级微处理器 （MPUs），以推动智能工厂、智能医疗、智能楼宇和智能基础设施等领域未来的发展。 發(fā)表于：2024/3/15 是德科技联合 ETS Lindgren 推出创新 NB-NTN OTA 测试解决方案 是德科技（NYSE: KEYS ）和 ETS Lindgren 日前发布了一款创新的 OTA 测试解决方案，该方案可用于测试支持窄带非地面网络（NB-NTN）技术的设备。 發(fā)表于：2024/3/15 贸泽开售加快工业IoT设备开发的 2024年3月12日 –专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行业标准的高性能系统级模块 （SoM），与SMARC载板相结合可组成单板计算机，大大加快产品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各种工业物联网 （IIoT） 应用的理想选择，包括手持设备、网关和视觉解决方案。除工业物联网外，Nitrogen8M Plus SMARC还能加速智慧城市和智能家居、医疗保健等应用领域的设备设计。 發(fā)表于：2024/3/15 罗德与施瓦茨通过新的GCF认证一致性测试案例推动了NTN NB-IoT技术的推广部署 3月14至15日，ASPC 2024亚太车规级功率半导体器件及应用发展大会将在嘉兴盛大举行！ZESTRON将携最新的功率半导体清洗方案亮相会场并发表主题演讲。本次演讲者是ZESTRON北亚区高级应用技术工程师纪建光先生。他在2010年加入ZESTRON，负责中国华北地区及韩国清洗项目的建立、顾问支持及技术培训。纪工精通半导体封装和功率半导体清洗工艺，尤其在极小间隙清洗、复杂材料兼容性问题处理、工艺稳定性管理方面具有独特见解。 發(fā)表于：2024/3/15 是德科技入选德国电信卫星 NB-IoT 早期采用者计划 是德科技（NYSE: KEYS ）被德国电信卫星 NB-IoT 早期采用者计划选中，成为其测试合作伙伴。是德科技将为该计划提供端到端窄带物联网（NB-IoT）非地面网络（NTN）测试平台，以便设计人员和开发人员使用 3GPP Rel-17 NTN 标准验证解决方案参考设计。 發(fā)表于：2024/3/15 <…17181920212223242526…>
