7月28日消息，據(jù)摩根士丹利報(bào)告，谷歌正在設(shè)計(jì)一款名為Frozen V2的新一代TPU芯片，目標(biāo)是將SRAM直接集成到硅片上，從而擺脫對(duì)臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)的依賴。

SRAM是目前AI芯片中速度最快的緩存，負(fù)責(zé)存儲(chǔ)AI模型運(yùn)行時(shí)頻繁調(diào)用的數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)做法是把SRAM做成獨(dú)立芯片，再通過CoWoS封裝技術(shù)與計(jì)算單元連接在一起，但CoWoS封裝工藝復(fù)雜、成本高，而且封裝環(huán)節(jié)會(huì)增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t。

Frozen V2的思路是把SRAM直接做在計(jì)算單元的硅片上，省去封裝環(huán)節(jié)。

這樣一來，數(shù)據(jù)不需要在芯片之間傳輸，速度更快，延遲更低，谷歌希望通過這種方式為Gemini模型量身定制芯片，專門優(yōu)化AI推理性能。

不過這種方式也有代價(jià)，每次AI模型有重大升級(jí)時(shí)，都需要重新設(shè)計(jì)芯片，芯片制造商也要為每一輪生產(chǎn)調(diào)整設(shè)備。

AI芯片制造商Taalas今年早些時(shí)候也采用了類似方法，將神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)權(quán)重直接集成到硅片上。

摩根士丹利預(yù)計(jì)，F(xiàn)rozen V2可在2027年進(jìn)入早期生產(chǎn)，2028年量產(chǎn)，合作伙伴方面，Marvell可能是候選之一，但目前尚未確認(rèn)。