2026年7月,上海映芯諧振機電科技有限公司(inSync映芯)宣布,其自研2D準(zhǔn)靜態(tài)MEMS微鏡陣列產(chǎn)品通過國際頭部光互聯(lián)/算力基礎(chǔ)設(shè)施客戶的關(guān)鍵性能驗證與供應(yīng)鏈準(zhǔn)入流程,正式進入下一代萬卡、十萬卡級AI智算集群光交換核心鏈路。
這家自2018年起聚焦陣列式MEMS微鏡平臺技術(shù)研發(fā)的公司,從激光雷達、激光顯示起步,成功躋身全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施光互聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈的核心生態(tài)圈。

戰(zhàn)略躍遷:從器件公司到AI光互聯(lián)核心平臺
inSync映芯早期被外界理解為一家光學(xué)MEMS器件公司,服務(wù)于激光雷達、激光顯示和光束控制等場景。但公司內(nèi)部從未按單一終端應(yīng)用定義自己,而是圍繞“陣列式、高性能、高一致性、可批量制造的MEMS陣列器件”持續(xù)積累底層平臺能力。
戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)向AI算力集群光交換,本質(zhì)上是產(chǎn)業(yè)需求與技術(shù)儲備在同一時間窗口的耦合。過去兩年,全球AI集群從萬卡走向十萬卡級,網(wǎng)絡(luò)不再是算力的“配套設(shè)備”,而是制約有效算力釋放的核心瓶頸。傳統(tǒng)電子分組交換在800G、1.6T乃至更高速率下,需要反復(fù)進行光電轉(zhuǎn)換、查表、緩存和排隊,功耗、散熱、成本和拓撲剛性日益凸顯。OCS(Optical Circuit Switching,光電路交換)通過在光域直連和拓撲重構(gòu),為穩(wěn)定大流量、跨Pod通信提供了新的系統(tǒng)解法。
“我們在與國際頭部光互聯(lián)客戶交流時發(fā)現(xiàn),對方真正需要的不是概念驗證,而是能支撐大規(guī)模部署的MEMS微鏡陣列核心器件:低壓、快速、穩(wěn)定、抗漂移、可校準(zhǔn)、可量產(chǎn)。”公司方面表示,“這并非追熱點式轉(zhuǎn)向,而是把底層技術(shù)平臺推向更大產(chǎn)業(yè)場景的一次自然躍遷。”

從實驗室樣品到世界級客戶認(rèn)證跨越
通過國際頭部客戶的關(guān)鍵性能驗證與供應(yīng)鏈準(zhǔn)入,是inSync映芯當(dāng)前最重要的里程碑。但這一認(rèn)證的分量,遠不止于“產(chǎn)品達標(biāo)”四個字。
國際頭部客戶的驗證體系,是把器件放到大規(guī)模數(shù)據(jù)中心真實部署邏輯里去審視。據(jù)公司介紹,客戶關(guān)注的不只是低插損、低串?dāng)_、響應(yīng)穩(wěn)定等光學(xué)指標(biāo),而是四個維度的綜合考驗:性能邊界驗證——不同溫度、振動、長期保持和多次切換后的可預(yù)測行為;工程一致性——批次之間、陣列單元之間、封裝后與老化后的穩(wěn)定性;系統(tǒng)可集成性——與光路設(shè)計、驅(qū)動控制、電壓安全、校準(zhǔn)流程、整機裝調(diào)和現(xiàn)場維護體系的兼容性;質(zhì)量和交付體系——穩(wěn)定的晶圓制造、封裝測試、失效分析和持續(xù)改進能力。
“能進入這個流程,本身就說明公司的技術(shù)語言和工程語言已經(jīng)與國際頭部客戶開始對齊。”公司強調(diào)。
在客戶最看重的“一票否決”指標(biāo)上——端到端光路穩(wěn)定性(指向重復(fù)性、靜態(tài)串?dāng)_、溫漂時漂)、驅(qū)動響應(yīng)能力(驅(qū)動電壓、響應(yīng)時間)、批量一致性和可測試性——inSync映芯通過同步梳齒和耦合驅(qū)動、雙軸非平面扭轉(zhuǎn)、高精度體硅加工等技術(shù)路線,在低驅(qū)動電壓、快速穩(wěn)定和低串?dāng)_之間取得了較好平衡。客戶反饋較為集中的評價是:器件在低驅(qū)動電壓、快速穩(wěn)定和低串?dāng)_之間取得了較好平衡,對整機廠降低驅(qū)動、減振、散熱和校準(zhǔn)復(fù)雜度有直接價值。
工程化落地推動商業(yè)閉環(huán)形成
這次驗證通過帶來的最大變化,是把公司從“技術(shù)有潛力”推進到“客戶愿意圍繞它做下一步工程化”的階段。
過去,MEMS OCS核心器件在產(chǎn)業(yè)鏈中常面臨一個循環(huán):實驗室指標(biāo)可行,但整機客戶擔(dān)心一致性、可靠性、封裝漂移、量產(chǎn)良率和長期維護成本,難以進入真正的產(chǎn)品路線。國際頭部客戶的關(guān)鍵驗證打破了這一循環(huán)。
據(jù)公司透露,客戶側(cè)已從樣品評估進入到更具體的產(chǎn)品迭代、測試閉環(huán)和系統(tǒng)驗證階段。按照當(dāng)前規(guī)劃,公司希望在2026年下半年到2027年初完成更完整的工程樣機、可靠性驗證和客戶側(cè)聯(lián)合測試,2027年中推動小批量出貨和批量采購,2028年前后隨客戶下一代產(chǎn)品和AI數(shù)據(jù)中心部署節(jié)奏進入更大規(guī)模應(yīng)用階段。
融資方面,公司近期已啟動新一輪融資溝通,核心目標(biāo)是建設(shè)客戶可測、可交付、可追溯的工程和批量能力。
為什么是inSync映芯?
全球OCS產(chǎn)業(yè)格局中,有三類參與者:超大規(guī)模云廠商和AI基礎(chǔ)設(shè)施客戶(如Google Apollo自研推動系統(tǒng)架構(gòu)演進)、國際光通信和光器件公司(擁有深厚客戶渠道和制造體系),以及專注MEMS、硅光或光開關(guān)的新興創(chuàng)業(yè)公司。
inSync映芯的差異化在于,在一個細分但關(guān)鍵的環(huán)節(jié)——面向OCS的2D準(zhǔn)靜態(tài)MEMS微鏡陣列——形成了底層自研能力。從結(jié)構(gòu)和驅(qū)動創(chuàng)新、高精度體硅工藝,到系統(tǒng)理解和國際客戶驗證節(jié)奏,公司構(gòu)筑了區(qū)別于同業(yè)的技術(shù)壁壘。
公司核心團隊來自清華大學(xué)精儀系、UC Berkeley等全球頂尖MEMS科研機構(gòu),具備近二十年的行業(yè)研發(fā)、工藝和批量供貨的經(jīng)驗。“清華+硅谷”的復(fù)合基因提供了兩種能力的結(jié)合:底層硬科技創(chuàng)新能力,和把硬科技推向產(chǎn)業(yè)客戶的工程化能力。
資本層面,軟銀中國、元禾璞華等頂級投資機構(gòu)以及炬光科技等產(chǎn)業(yè)方的價值不僅在于資金,更在于戰(zhàn)略判斷(幫助公司聚焦OCS主線)、產(chǎn)業(yè)連接(縮短從技術(shù)驗證到商業(yè)驗證的路徑)和治理能力建設(shè)。
OCS標(biāo)配窗口期正在打開
OCS的產(chǎn)業(yè)邏輯清晰有力。傳統(tǒng)電交換在800G/1.6T高速端口下暴露信號衰減、高功耗、O-E-O轉(zhuǎn)換時延等系統(tǒng)性短板。OCS依靠純光域直通交換,具備速率透明、低時延、低功耗、拓撲靈活重構(gòu)優(yōu)勢。行業(yè)數(shù)據(jù)驗證,OCS可助力AI算力集群整體功耗降低30%以上,單節(jié)點轉(zhuǎn)發(fā)時延壓縮95%以上。
市場規(guī)模正迎來爆發(fā)式增長。據(jù)Cignal AI測算,2025年OCS市場約4億美元,2029年將超25億美元,四年CAGR約58%;中國市場增速更為顯著,復(fù)合年均增長率有望達到34.68%,是全球增長最快的地區(qū)。
同時,需求格局從“谷歌獨大”向“云廠商主導(dǎo)、運營商跟進、產(chǎn)業(yè)鏈共振”演進:谷歌自研Apollo OCS已全面替代TPU集群Spine層電交換,4096顆TPUv4集群部署48臺OCS,最新Ironwood 9216顆TPU集群對OCS端口需求倍增;英偉達2026年3月向Lumentum和Coherent各投資20億美元鎖定核心產(chǎn)能,將OCS納入Feynman架構(gòu);華為推出OptiXtrans DC808全光交換機原型/產(chǎn)品,400G端口下功耗較傳統(tǒng)交換機降低98%;中國移動明確未來用OCS替代Super Spine,工信部“毫秒用算”專項要求2027年底城域重要站點OCS部署率不低于50%。
inSync對節(jié)奏的判斷務(wù)實:當(dāng)前是“從領(lǐng)先客戶驗證走向規(guī)模化導(dǎo)入的窗口期”。未來1—3年,OCS將優(yōu)先在新建超大規(guī)模AI集群和訓(xùn)練網(wǎng)絡(luò)中加速試點;真正成為更廣泛標(biāo)配,取決于功耗、成本和拓撲效率的真實驗證。OCS與EPS不是替代關(guān)系,而將長期混合部署。
海外策略上,公司圍繞頭部光互聯(lián)設(shè)備商切入;國內(nèi)分層推進——先對接運營商智算和AI云廠商的技術(shù)評審,再推動小規(guī)模試點。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同方面,公司圍繞MEMS芯片、封裝測試、光模塊、驅(qū)動控制和SDN接口建立合作網(wǎng)絡(luò),定位是用自研核心器件連接上下游,推動國內(nèi)AI光互聯(lián)生態(tài)形成可驗證、可交付的閉環(huán)。
長期主義下非線性成長
MEMS是典型的長期主義行業(yè),壁壘來自多年工藝、結(jié)構(gòu)和可靠性積累;但AI算力需求讓底層技術(shù)一旦進入正確場景,就可能出現(xiàn)非線性放大。inSync正處在這兩種邏輯的交匯點。
面向未來三年,公司目標(biāo)清晰:從MEMS器件供應(yīng)商成長為國內(nèi)具有代表性的AI光互聯(lián)核心器件與系統(tǒng)能力平臺——以自研MEMS Mirror Array為底座,向驅(qū)動控制、閉環(huán)校準(zhǔn)、光機裝調(diào)和客戶工程化交付延伸,成為全球AI光互聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈中值得信賴的中國硬科技力量。
組織上,公司將圍繞OCS主線補齊MEMS/封裝可靠性、自由空間光學(xué)、閉環(huán)算法、SDN/Telemetry、制造測試質(zhì)量和FAE七類關(guān)鍵能力。“長期主義決定我們必須把每一個指標(biāo)和每一次客戶驗證做扎實;AI時代的非線性機會,則要求我們在窗口期用更快速度完成組織和產(chǎn)業(yè)化躍遷。”

