5月25日消息,博主@數(shù)碼閑聊站 今日爆料,為了配合先進(jìn)國(guó)產(chǎn)工藝,芯片端同步在測(cè)試「MEMS主動(dòng)散熱風(fēng)扇」,可以緊貼處理器的芯片級(jí)主動(dòng)散熱方案,相較傳統(tǒng)內(nèi)置風(fēng)扇,厚度是毫米級(jí),幾乎無(wú)噪音,傳導(dǎo)效率更高,技術(shù)同樣會(huì)領(lǐng)先行業(yè)。

注:MEMS 通常指微機(jī)電系統(tǒng),是一種將微型機(jī)械結(jié)構(gòu)與電子電路集成在同一芯片上的裝置,尺寸通常在幾毫米甚至微米量級(jí)。典型的微機(jī)電系統(tǒng)設(shè)備包括加速計(jì)、陀螺儀傳感器、壓力傳感器、反射鏡、噴墨打印機(jī)頭、麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器。
目前業(yè)界已有壓電 MEMS 散熱器方案,在今年初的 CES 2026 大會(huì)上,傳音旗下 Infinix 推出了 NOTE 60 系列手機(jī),配備靜音振動(dòng)壓電風(fēng)扇,使用非常薄的振動(dòng)片來(lái)移除熱量。它僅厚 0.1 毫米,是人頭發(fā)厚度的一半,每秒脈沖 25000 次。這種無(wú)葉片的固態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)生高壓氣流,其控溫效果比旋轉(zhuǎn)葉片好 10 倍,可以在長(zhǎng)時(shí)間玩游戲或執(zhí)行重型 AI 任務(wù)時(shí)保持手機(jī)涼爽。


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