2026年06月15日， 專注于半導體面板級封裝設備研發與制造的 Manz 亞智科技，成功交付全球首臺310mm × 310mm面板級封裝（PLP）電化學沉積（Electrochemical Deposition, ECD）量產設備，進一步擴展先進封裝制程設備版圖，展現自主研發、制程與系統整合及量產導入的全方位整合實力。

全新ECD平臺可靈活支援玻璃與金屬方形載具，并整合重布線層（RDL）關鍵濕制程技術，提供應用于FOPLP、CoPoS、TGV等先進封裝架構的量產解決方案。310mm × 310mm 方形載具平臺兼具制程開發彈性、面積利用率與量產良率優勢，正逐步成為面板級封裝的關鍵技術路徑，支援 AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）及高速傳輸晶片等高成長應用市場商機。

全球高階封裝技術與先進制程高度聯動，推動整體半導體供應鏈向先進制程與先進封裝協同升級的方向發展。在此趨勢下，Manz亞智科技憑借自主研發能力，與國內外IDM及封裝客戶緊密合作，加快技術迭代與量產導入進程，持續強化在面板級封裝設備領域的市場地位及積極面向國內市場，助力本土半導體產業鏈提升先進封裝環節的裝備自主能力與整體競爭力。

以ECD設備為核心，Manz亞智科技此次出機還進一步整合清洗、顯影、蝕刻及剝膜等關鍵濕制程設備，并支援旋轉噴灑（Spin）與面噴灑（Spray）雙制程模式，形成完整的面板級RDL制程解決方案“Omni 310x”。

Omni 310x (310mm × 310mm) 正式加入既有Omni 510x（510mm × 515mm）及Omni 700x（700mm × 700mm）系列，形成完整的面板級量產平臺布局。通過模組化設計架構與彈性自動化整合能力，可依不同客戶的產品架構、封裝技術與產能需求進行客制化配置，提供更具彈性的技術路徑，支援從研發驗證、試量產到大規模生產的各階段需求，持續強化Manz亞智科技于全球面板級先進封裝設備市場的競爭優勢。

Manz亞智科技總經理林峻生表示：“全球首條Omni 310x成功出機并導入客戶產線，顯示市場對兼具高彈性與量產導向的先進封裝制程平臺需求持續快速成長。隨著先進封裝逐步成為推動AI與高效能運算架構演進的核心技術，設備平臺對制程可控性、擴展性，以及與量產節點的高度對接能力，已成為產業競爭的重要關鍵。”

林峻生進一步指出：“Manz亞智科技以全球先進設備供應商標準持續推進技術發展，深化ECD與濕制程整合能力，協助客戶提升制程效率、良率穩定性與量產導入速度，加速FOPLP、CoPoS及TGV等次世代封裝應用落地，強化全球半導體設備供應鏈韌性與競爭力。通過310mm、510mm與700mm多尺寸平臺布局，提供涵蓋制程開發、技術驗證至量產的完整設備解決方案，使客戶能以一致技術路徑實現規模化導入。Omni x系列平臺的發展策略將支持新世代封裝應用在效率與可預期性基礎上完成產能擴張，實現階段性規模成長。”

Manz 亞智科技全球首臺310mm × 310mm面板級封裝ECD量產設備。

關于Manz亞智科技

Manz 亞智科技提供基于電化學沉積(ECD)、化學濕制程、噴墨印刷、自動化及軟件整合核心技術的半導體設備與解決方案。我們的核心技術應用于生產制造先進封裝（ FOPLP / CoPoS）及 IC 載板（玻璃載板及有機載板），支持客戶從研發到大規模量產。透過系統解決方案、代工制造及銷售代理，我們協助客戶加快產品上市速度、提升良率，并在快速發展的半導體產業中保持競爭力。