半導體面板級封裝領導設備制造商Manz 亞智科技與SEIKO EPSON株式會社（以下簡稱Epson）宣布建立策略合作，結合Manz 亞智科技在設備開發、制程整合及系統軟體的實務能力與Epson 業界領先的精密噴頭與墨滴控制的核心技術，聯手開發Lab-to-Fab（從研發到量產）的一系列高精度噴墨系統整合解決方案，目標加速技術導入與量產化，協助半導體生產彈性化與良率穩定性，并縮短新應用從驗證到量產的時程。

雙方共同開發的系統將建置于 Manz 亞智科技的半導體研發中心，作為「開放式驗證與量產導入平臺」，提供材料驗證、應用評估、客戶打樣及制程重復性驗證等服務，支援從材料篩選、制程開發到量產前導入的各階段技術驗證。客戶及合作伙伴可透過此平臺的一系列高精度噴墨印刷設備，迅速驗證關鍵零組件的相容性、材料配方與制程參數，優化新型應用的制程參數，加速噴墨技術在生產線的量產導入。

Manz 亞智科技開發之噴墨系統具高度材料相容性與制程彈性，能精準控制導電墨水、光阻及多種功能性墨材于各類元件與基板表面噴印，用于制作2.5D/3D天線導電線路、散熱層與鍵合層，滿足制造射頻積體電路（RFIC）、電源管理積體電路（PMIC）及矽光子 CPO 等先進制程的需求，為半導體制造商提供兼具生產效率與成本優勢的先進封裝與新型晶片架構制造路徑。

Manz 亞智科技總經理林峻生表示：“結合 Manz 在設備與制程整合的實務經驗與 Epson在噴墨印刷領域的技術，我們共同打造從研發驗證到量產的一系列解決方案，協助客戶產業化新應用并提升制程可重復性與生產效率。我們的研發中心亦將作為噴墨印刷于半導體產業應用的持續創新研發基地，匯聚材料、噴頭與關鍵零組件伙伴，共同推動技術并實踐量產。”

Epson 噴頭事業部總經理Shunya Fukuda指出：“高精度噴墨印刷加法制程成為半導體封裝的重要技術之一，有望成為推動半導體封裝演進的關鍵技術基礎。Epson 具備高精度墨滴控制技術，以及多元產業的量產經驗，將與 Manz 亞智科技共同打造從實驗室到量產皆能無縫銜接的制造設備，并期望為半導體產業的永續發展做出貢獻。”

此次策略合作標志著朝向更靈活、高效與永續的半導體制造模式邁進。Manz 亞智科技與 Epson 通過整合核心技術與產業資源，將為全球客戶帶來具差異化競爭力且可量化的制程效益。

RDJet 100 ─專為驗證半導體先進封裝金屬化制程中的功能性墨水和基板而設計的實驗室設備

ICJet系列 ─ 用于半導體前、后段制程的量產設備，適用于晶圓和面板級封裝

Manz 亞智科技與 Epson 攜手提供適用于 RFIC、PMIC 及 CPO 的 2.5D/3D 導電線路、散熱與鍵合層噴墨系統整合解決方案，推動半導體制程量產化與制程革新