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日本大地震致多家半导体厂停产?

2026-04-21
來源:芯智讯

4月20日,日本氣象廳宣布,日本本州島東北部外海太平洋海域于當地時間20日下午16時53分,發生里氏7.5級的強烈地震,由于震源深度僅約10公里,因此帶來了強烈的搖晃,最大震度“5強”出現在青森縣的階上町,而青森縣其他地區、巖手縣與宮城縣等地,也觀測到震度“5弱”的劇烈搖晃。

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當晚,日本氣象廳經過全面評估后,將地震震級由最初的7.5級上調至7.7級。震級每增加0.2級,地震能量大約增加2倍。

根據NHK的報導,強震發生后,日本當局隨即發布了大規模的海嘯警報,要求相關地區民眾立即避難逃生。

氣象廳預緊急針對北海道太平洋沿岸中部、青森縣太平洋沿岸以及巖手縣發布“海嘯警報”,預計浪高3米。同時,也針對北海道太平洋沿岸東部;北海道太平洋沿岸西部;福島縣;青森縣日本海沿岸等地發布了“海嘯注意”,預計浪高1米。

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隨后,巖手縣大槌町已針對位于海嘯浸水預想區域內的4592個世帯、共計9648人發布了避難指示,呼吁民眾迅速撤離。

在交通與重要基礎設施方面,東北地區受到嚴重沖擊,東北新干線與秋田新干線目前均已宣布全線停駛。

日本東北電力公司稱,該公司位于青森縣的東通核電站和位于宮城縣的女川核電站均未確認到異常狀況。另據東京電力公司消息,福島縣的福島第一核電站和福島第二核電站均未確認出現異常。

多家半導體廠停產?假消息!

需要指出的是,此次強震影響的日本東北地區與北海道,正是全球半導體產業的關鍵生產與研發重鎮。不過,這些地區僅青森縣的階上町的震度為“5強”,其余地區震度為“5弱”或更低,而本半導體晶圓廠的建筑設計通常能夠承受震度5至6級的地震而不受影響,部分新建設施的抗震標準可達震度7級。因此,這些地區的半導體廠因此并未受到嚴重影響。

雖然4月20日晚間有自媒體稱,其綜合了NHK、日經產業新聞、共同社等權威信源,確認“鎧俠巖手 NAND 兩廠停產”、“TEL巖手設備組裝/物流中心停運”、“信越化學、SUMCO 宮城 / 福島硅片廠暫停檢查”、“JSC、東芝半導體、MJC、ULVAC工廠啟動設備校準”。

但是,4月21日晚間,一位鎧俠公司的內部人士告訴芯智訊,目前沒有停產的信息,地震震度只有4-5一般不會對晶圓廠有什么影響。

4月21日早間(日本當地時間9:10分)查閱上述其所稱的信源,均未發現有相關報道。同時,芯智訊還查詢了鎧俠、TEL、信越化學、SUMCO等廠商的官網,也未發現有相關停產/停運的公告。(上述企業均為上市公司,對公司有重大影響的事件是必須要公告的。)

其中,TEL官網的最新公告稱,經確認,位于東北地區的東京電子技術解決方案東北工廠和東京電子宮城總部的建筑物和設施均未受損。兩家工廠均正常運營。這也證實了此前相關停產/停運報道是假消息。

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從目前信息綜合來看,所謂的多家日本半導體廠停產報道應該只是謠言,高度懷疑該自媒體的那篇文章為AI撰寫,并且由于AI幻覺導致出現了嚴重的捏造事實的錯誤報道。

1、東北地區

此次受地震影響較大的宮城縣、福島縣、巖手縣、青森縣都屬于日本東北地區。日本東北地區正被稱為“硅走廊”(Silicon Corridor),正成為日本半導體產業復興的重要支柱。以下是上述四縣主要半導體相關廠商布局情況:

宮城縣

作為“日本東北區”中心地的宮城縣,近年正積極打造半導體的理想生態系統。當地不僅具備豐富穩定的工業用水與國際港埠優勢,轄內30座工業園區更有高達八成距離高速公路不到10分鐘車程。同時,轄區內連續五年被評為日本第一的學術殿堂“東北大學”,不僅是知名的半導體材料學府,更獲選為“日本第一家國際研究卓越大學”,為產業注入豐沛人才。此外,日本首座3GeV同步輻射設施(NanoTerasu)剛于2024年在當地啟用,進一步鞏固了宮城縣在先進材料研發上的關鍵地位。

半導體設備大廠Tokyo Electron(TEL)的研發和生產基地在宮城縣,主要負責等離子刻蝕系統的研發與制造;目前還在新建半導體設備新廠,預計2027年完工。

SBI Holdings與臺灣力積電(PSMC)的合資工廠在宮城縣,生產28/40/55納米芯片,月產能規劃4萬片。

村田制作所在宮城縣設有仙臺村田制作所(位于仙臺市泉區),主要開發、設計和制造高頻元件(如表面波濾波器)。此外,在宮城縣登米市還設有登米村田制作所,生產EMI線性濾波器和線圈等產品。

福島縣

日本半導體初創企業OOkuma Diamond Device正在建設全球首個金剛石半導體工廠,目標2026年投產,主要用于耐輻射、耐高溫的特殊場景。

半導體硅片大廠信越化學在福島縣設有一座工廠。

村田制作所在福島縣設有東北村田制作所(位于郡山市),是其電池業務的開發和生產基地,主要生產一次電池和二次電池。此外,在福島縣本宮市也設有工廠。

巖手縣

鎧俠(Kioxia)的Fab 1、 Fab2晶圓廠都在巖手縣北山市。其中Fab2(K2)已于2025年9月完工,生產第8代218層3D閃存,預計2026年上半年量產。

日本半導體公司 (Japan Semiconductor Corporation,JSC) 總部及工廠也在巖手縣北上市,主要生產系統LSI、模擬半導體、功率半導體產品。

半導體設備大廠Tokyo Electron(TEL)在在巖手縣奧州市有一座新建成的“東北生產/物流中心”。工廠主要負責熱處理系統、單晶圓沉積系統的研發與制造;

東芝半導體在巖手縣也有一座微處理器和圖像傳感器的(LSI)芯片工廠。

青森縣

功率半導體廠商富士電機的津輕半導體工廠在青森縣,主要生產碳化硅(SiC)零部件。

半導體測試所需的探針卡和探針臺制造商MJC(MICRONICS JAPAN CO., LTD.)的制造基地就在青森縣平川市。

物理氣相沉積(PVD)設備制造商ULVAC在青森縣八戶市設有工廠。

此外,瑞薩電子的米澤(Yonezawa)工廠在日本東北地區方山形縣,不過該地區受此次地震的影響較小。

2、北海道地區

同樣在此次地震級海嘯警報范圍的北海道,近年來也已躍升為日本半導體發展的第三大基地。

日本傾全國之力支持的本土晶圓代工初創企業Rapidus正于北海道千歲市興建新工廠,與美國IBM合作開發低于2nm的尖端邏輯半導體技術,并于2025年4月啟動試產線,計劃2027年進入量產。北海道不僅擁有高品質水資源與再生能源,更通過補助金與稅制優惠等完善支援制度,期望吸引上游設備及原物料供應商進駐形成聚落。

小結:

整體來看,本次日本東北外海強震及隨之而來的海嘯威脅,雖然可能會沖擊日本最具指標性的半導體原物料產區與先進制程研發基地,但是這些地區震度基本都只有“4-5”,而半導體工廠本身的抗震設計也相對較高,因此整體的影響預計相對有限。不過地震和海嘯對于交通所造成的影響,勢必將對短期內的物流運輸造成一些負面影響。

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