【中國上海，2026年4月17日】— 全球電子協會（Global Electronics Association）發布的最新報告顯示，人工智能（AI）正在消耗全球的內存供應，且比例日益提升，致使各行業電子制造商面臨交付周期延長、價格上漲以及市場不確定性加劇的局面。
《內存緊縮：AI驅動的產能再分配如何重塑電子制造商的內存供應格局》（The Memory Squeeze: How AI-Driven Capacity Reallocation Is Reshaping Memory Supply for Electronics Manufacturers）報告指出，全球內存市場正在發生結構性變化，導致整個電子行業供應緊張且成本上升。
受AI和數據中心快速擴張驅動，高帶寬內存（HBM）需求增長，迫使制造產能從傳統的動態隨機存取存儲器（DRAM）和NAND技術中轉移。與以往的周期性波動不同，這是一次持續性的供應重新分配，而非短期市場波動。
調研數據顯示：
· 62%的制造商表示面臨供應緊張或交付周期延長
· 82%的制造商反映價格上漲，其中33%稱漲幅顯著
· 僅有14%的受訪者預測未來六個月內情況將有所改善
· 盡管94%的企業表示仍能采購到內存，但大多數企業已面臨不同程度的限制，導致生產規劃難度增加并推高成本
這一轉變的重要性
內存是電子制造中的關鍵基礎要素，長期供應緊張已開始影響產品交付周期、利潤空間及設計靈活性。研究結果發現，隨著少數AI驅動的買方持續購入全球供應，傳統采購策略已逐漸失效。
基于來自行業的一手數據，全球電子協會認為，這一變化標志著內存市場的根本性重構，制造商需要采取更加戰略性的采購方式，建立多元化的供應關系，并提升設計端的應變能力。這一轉變波及廣泛，從智能手機、筆記本電腦，到汽車、工業系統以及醫療設備等各類產品，凡是以內存為核心組成的產品均收到影響。
全球電子協會首席經濟學家 Shawn DuBravac 表示：“AI不僅在推動需求增長，更在重新定義關鍵資源的獲取方式。這是全球電子生態系統中對內存資源優先級的一次根本性重塑。因此，非AI供應鏈上的制造商，正被迫處于一個更加緊張且更難預測的市場中競爭。這并非短期失衡，而是一個長期趨勢——設計和供應策略的靈活性將成為企業的核心競爭力。”
行業分析人士預測，隨著AI基礎設施加速投入，2026年將持續存在DRAM和NAND的供應壓力。這可能導致電子產品短期價格上漲、生產進度延誤，以及部分品類出現供應短缺。
關于本報告
本報告基于2026年2月對全球電子制造商開展的調研，反映了當前市場的實時狀況。報告進一步彰顯了全球電子協會作為電子供應鏈動態數據與洞察重要來源的行業地位。
欲了解更多信息，請訪問IPC中國官網并下載完整報告。
