在算力為王的今天，電子裝備不斷向小型化、高集成、功能一體化方向發(fā)展，芯片散熱正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，超過一半的芯片失效都源于熱量堆積。芯片溫度每升高10℃，芯片壽命就會(huì)減半。因此，找到哪種材質(zhì)導(dǎo)熱/散熱效果好，已成為保障數(shù)字世界穩(wěn)定運(yùn)行的“生命線”。

哪種材質(zhì)導(dǎo)熱/散熱效果好？瑞為新材給出金剛石散熱答案

傳統(tǒng)上，芯片散熱主要依賴銅、鋁、陶瓷等材料。它們雖有不錯(cuò)的導(dǎo)熱能力，但在面對5G、AI、高性能計(jì)算等帶來的指數(shù)級增長的熱功耗時(shí)，已日漸力不從心。那么，是否存在一種“終極材料”，能夠從根本上解決這一難題？金剛石作為自然界的導(dǎo)熱之王，擁有高達(dá)2000 W/(m·K)的驚人導(dǎo)熱系數(shù)（約為銅的4倍、鋁的8倍以上），金剛石憑借極致的物理特性，成為新一代散熱材料的最優(yōu)選擇，但受限于熱膨脹等特性，難以直接應(yīng)用于芯片散熱場景。

為攻克這一痛點(diǎn)，南京瑞為新材料科技有限公司創(chuàng)始人王長瑞先生帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)扎根實(shí)驗(yàn)室近3年，反復(fù)調(diào)試配方、優(yōu)化工藝，最終成功研發(fā)出金剛石與金屬有效結(jié)合的新型配方，導(dǎo)熱能力較傳統(tǒng)材料提升275% - 300%，芯片結(jié)溫可降低20℃ - 40℃，顯著延長芯片壽命。

金剛石/金屬復(fù)合材料是第三代半導(dǎo)體芯片的最新散熱材料，瑞為掌握的金剛石/金屬復(fù)合材料產(chǎn)業(yè)化核心技術(shù)，產(chǎn)品性能已經(jīng)達(dá)到了國際領(lǐng)先水平，成本僅需同類型產(chǎn)品的三分之一，真正實(shí)現(xiàn)了高性能與可負(fù)擔(dān)性的統(tǒng)一。

金剛石-鋁殼體產(chǎn)品

哪種材質(zhì)導(dǎo)熱/散熱效果好？瑞為新材三代產(chǎn)品定義散熱新標(biāo)準(zhǔn)

瑞為新材作為國際領(lǐng)先的新一代金剛石/金屬新型芯片封裝散熱材料產(chǎn)業(yè)化的探索者和創(chuàng)新者，更圍繞“哪種材質(zhì)導(dǎo)熱/散熱效果好”這一核心，開發(fā)了系統(tǒng)性的解決方案，產(chǎn)品已迭代至第三代：

第一代“平面載片”：如同給芯片貼上高效“退熱貼”，以輕量化優(yōu)勢滿足基礎(chǔ)散熱需求，導(dǎo)熱性能較常規(guī)材料飛躍式提升。

第二代“殼體類產(chǎn)品”：創(chuàng)新性地將芯片熱沉與殼體一體化封裝，并融合微流道設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)“高導(dǎo)熱+液冷”的雙重散熱強(qiáng)化，應(yīng)對更高功率場景。

第三代“一體化封裝殼體”：這是目前行業(yè)的前沿方向，它整合了散熱片、管殼、散熱器三大部件，在微型化、集成化上取得突破，省去多個(gè)連接界面，從源頭上減少熱阻，代表了未來芯片封裝散熱的發(fā)展趨勢。

目前，瑞為新材三代產(chǎn)品都已完成驗(yàn)證且可承接大批量訂單生產(chǎn)，可為客戶提供芯片系統(tǒng)性熱管理解決方案。

從提供答案到定義標(biāo)準(zhǔn)：瑞為新材以散熱方案引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)未來

從解決“哪種材質(zhì)導(dǎo)熱/散熱效果好”的材料學(xué)問題，到提供覆蓋多場景、多代際的完整熱管理方案，瑞為新材已成長為該領(lǐng)域的領(lǐng)軍者。其產(chǎn)品已成功應(yīng)用于中國電科、航天科工、華為、中興通訊等頂尖企業(yè)，有力支撐了大國重器與新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

在算力需求爆發(fā)式增長的今天，哪種材質(zhì)導(dǎo)熱/散熱效果好，不再只是一個(gè)技術(shù)問題，更是關(guān)乎產(chǎn)業(yè)自主與發(fā)展的戰(zhàn)略命題。以瑞為新材料為代表的中國企業(yè)，正用自主創(chuàng)新的硬核科技，為全球芯片產(chǎn)業(yè)提供更優(yōu)、更強(qiáng)的“散熱心臟”，驅(qū)動(dòng)數(shù)字時(shí)代行穩(wěn)致遠(yuǎn)。