2025年12月31日，華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”、“華虹公司”或“上市公司”）發布公告稱，計劃通過發行股份方式，向華虹集團等4名交易對方購買其合計持有的上海華力微電子有限公司（以下簡稱“華力微”或“標的公司”） 97.4988% 股權，并擬向不超過 35 名符合條件的特定對象發行股票募集配套資金約75.56億元。

公告顯示，華虹半導體擬以 43.34 元 / 股的價格，向華虹集團、上海集成電路基金、大基金二期、國投先導基金等 4 名交易對方合計發行股份 1.91 億股，購買其合計持有的華力微 97.4988% 股權。標的資產評估值為 84.8 億元，增值率為 323.59%，本次交易價格為 82.68 億元。

本次交易前，華虹公司作為全球領先的特色工藝晶圓代工企業及行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業，主要從事基于多種工藝節點、不同技術的特色工藝平臺的可定制半導體晶圓代工服務。公司以拓展特色工藝技術為基礎，主要聚焦于嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色工藝平臺。標的公司主要為客戶提供 12 英寸集成電路晶圓代工服務，為通信、消費電子等終端應用領域提供完整技術解決方案。

財務數據顯示，華力微2023年、2024年、2025年1-8月的營業收入分別為25.79億元、49.88億元、34.31億元，凈利潤分別為-3.72億元、5.22億元、5.15億元。

公告指出，華力公司與標的公司同屬于晶圓代工領域，屬于同行業。雙方在工藝技術平臺、客戶資源、供應鏈管理、技術及產能等方面均具有顯著的協同效應。

比如在工藝平臺方面，華力微的 65/55nm、40nm 覆蓋獨立式非易失性存儲器、嵌入式非易失性存儲器、邏輯與射頻、高壓等工藝平臺，本次交易完成后，上市公司將進一步豐富工藝平臺種類，滿足市場多樣化需求。

客戶及供應商方面，不同客戶對晶圓代工要求不同，本次交易完成后，華虹公司工藝平臺、技術等進一步豐富，有利于滿足不同客戶的多樣化需求，提升整體競爭力。半導體設備、半導體材料供應商的全球行業集中度較高，本次交易完成后，華虹公司規模將進一步擴大，產業鏈地位進一步增強。

技術及產能方面，本次交易有利于上市公司進一步豐富主營業務所需的65/55nm、40nm 制程的相關技術，加速產品迭代、開發進程。華虹公司擁有3.8萬片/月產能，本次交易完成后，上市公司總產能將進一步提升，滿足客戶需求。

華虹公司也明確指出：本次重組完成后，華虹公司與標的公司在工藝技術平臺、客戶資源、供應鏈管理、技術及產能等方面具有協同效應，本次交易將提升上市公司資產質量、增厚上市公司利潤，有利于維護上市公司中小股東利益。