2025 年 11 月 29 日，PTFE 基高端覆銅板專場暨清研電子高端覆銅板中試線投產揭牌儀式在深圳清華大學研究院舉行。50 位行業精英參會，聚焦高端覆銅板中試線投產。該中試線打通實驗室與產業化壁壘，既是企業里程碑，更是推動我國高端電子材料產業鏈升級、助力電子信息產業自主可控的關鍵突破。
發布會伊始，中國電子材料行業協會覆銅板材料分會秘書長董榜旗致辭。從產業戰略高度，闡述高端覆銅板產業現狀與戰略意義，明確行業協同創新核心方向，奠定發布會聚焦產業升級的基調。
隨后，清研電子研發總監羅旭芳帶領嘉賓及記者深入中試線現場，詳解技術優勢：“中試線精準控制 PTFE 基材與銅箔復合壓力、溫度曲線，產品介電常數波動滿足高頻高速場景需求。”該中試線搭載柔性生產模塊，兼具樣品試制與中批量訂單承接功能。“研發 + 生產”雙定位使其成為企業技術陣地與行業創新支撐平臺，打通 “實驗室到產業”關鍵鏈路。本網記者在現場觀察到，中試線的設備配置與工藝流程均貼合當前高端覆銅板的量產化需求，技術落地性極強。
參觀結束后，主題演講匯聚了來自覆銅板技術領域、上游材料企業及下游應用端的 7 位行業專家，從不同維度分享高端覆銅板的技術難點、創新成果與應用趨勢，為行業提供了全面的視角參考。
主題演講結束后，圓桌訪談環節將發布會氛圍推向高潮。主持人清研電子總經理王臣拋出 “技術瓶頸突破、產業鏈協同、應用場景拓展” 三大核心議題，嘉賓們結合自身從業經驗各抒己見，臺下觀眾踴躍提問，現場觀點交鋒激烈，碰撞出諸多破局思路。經過深入探討，現場凝聚起 “上下游同步研發、供需端提前對接” 的行業共識，為解決當前高端覆銅板產業發展的痛點提供了務實方向。
本次 PTFE 基高端覆銅板專場暨清研電子高端覆銅板中試線投產揭牌儀式，不僅是一場行業信息交流的盛會，更見證了中國高端電子材料產業的 “關鍵一躍”。以清研電子這條中試線為錨點，上下游企業實現協同創新，在供需兩端達成精準對接，正共同推動我國高端覆銅板產業向高質量發展邁進。本網記者將持續關注該中試線后續投產運營情況及對行業的帶動效應。
