覆銅板全稱覆銅板層壓板,是電子工業的基礎材料,是加工制造印制電路板(PCB)的主要材料。我國覆銅板的生產能力很強,產能和產量均位居世界前列。并且2020年覆銅板行業受下游5G建設、汽車電子、物聯網新智能設備等新興需求拉動,國內企業出現多項新增產能建設項目開工,開啟增產新浪潮。
1、覆銅板生產情況分析
我國覆銅板行業產能位列世界前列,根據中國電子材料行業協會覆銅板材料分會(CCLA)披露數據,2012-2019年我國覆銅板產能呈現逐年增長趨勢,2019年我國各類覆銅板總產能為9．11億平方米,較2018年增長2．96%。
根據2020年在我國竣工投產的10項覆銅板項目的新增產能統計,根據2020年在我國竣工投產的10項覆銅板項目的新增產能統計,初步核算2020年我國各類覆銅板總產能在10．34億平米左右。
中國覆銅板工業高速發展,中國已成為全球最大的覆銅板生產國。根據中國電子材料行業協會覆銅板材料分會(CCLA)披露數據,2012-2019年我國PCB覆銅板產量總體呈現上漲趨勢,2019年我國PCB覆銅板產量為6．83億平米,同比增長4．35%。預計2020年我國PCB覆銅板產量在7．56億平米以上。
根據我國PCB覆銅板的產能和產量,計算得出我國PCB覆銅板的產能利用率。2013-2019年我國PCB覆銅板產能利用率在震蕩后,2015年開始呈現增長趨勢,增長非常明顯。2019年我國PCB覆銅板行業產能利用率為74．97%,預計2020年行業的產能利用率為73．11%。
2、覆銅板增產規劃
在我國新基建建設和5G應用市場的帶動下,我國大陸覆銅板項目投資、投產表現得非常活躍,已掀起了一波覆銅板投建投產的新高潮。
2020年,我國投資覆銅板建設項目開工建設的案例共計17項,其中內資企業投資的項目12個,新增年產能為11850萬平方米。臺資企業項目4個(包括南亞電子、臺光電子材料、聯茂電子投資的企業),新增年產能為4050萬平方米,日資企業(松下)項目1個,新增年產能約500萬平方米。
2020年,我國投資覆銅板建設項目的立項(或簽約)共計5項,投資方均為內資企業。其中,在安徽省的有2項,其余為江西、陜西、四川各一項。新創建的覆銅板項目,分別將在2021-2022年出現新增產能的逐年釋放。在五個項目中,以金安國紀科技股份有限公司的投資總額為6億元,實現年產能3000萬張高端覆銅板的項目,相比最大。
