2025年9月24日，芯原股份今日發布其無線IP平臺，旨在幫助客戶快速開發高能效、高集成度的芯片，廣泛應用于物聯網和消費電子領域。該平臺基于格羅方德（GF）22FDX?（22納米FD-SOI）工藝，支持短程、中程及遠程無線連接，并提供完整的IP解決方案，可實現具有競爭力的功耗、性能及面積（PPA）。 

該平臺針對低能耗藍牙（BLE）、雙模藍牙（BTDM）、NB-IoT及Cat.1/Cat.4等標準提供完整的IP解決方案，包括射頻（RF）、基帶以及軟件協議棧。其中GNSS、802.11ah及802.15.4g等射頻IP已被多家客戶芯片采用并實現規模化量產。 

通過充分利用FD-SOI技術的高集成度和低功耗優勢，芯原的無線IP平臺助力客戶成功推出面向不同市場的具有競爭力的MCU和SoC產品，包括超低能耗的BLE MCU、基于Wi-Fi 802.11ah的家用安防攝像頭，以及多通道高精度全球導航衛星系統（GNSS）SoC。客戶基于這些設計推出的芯片已累計出貨超過1億顆，獲得了市場的高度認可。 

“我們的22FDX?工藝技術為當今的互聯設備提供了理想的低功耗、高性能與成本效益。”格羅方德超低功耗CMOS產品線高級副總裁Ed Kaste表示，“我們很高興看到芯原充分利用22FDX?工藝的優勢，為客戶提供靈活、高性能的解決方案，助力各類市場加速創新。” 

“隨著物聯網和消費電子市場對低功耗、多標準連接的需求不斷增長，我們的無線IP平臺為客戶提供了靈活、高能效的基礎，使其能夠快速開發連接設備。”芯原股份執行副總裁，定制芯片平臺事業部總經理汪志偉表示，“過去十余年，在芯原基于GF 22FDX?工藝所開發的FD-SOI IP中，有60多個IP已累計向45家客戶授權超過300次。值得一提的是，我們是最早成功將FD-SOI自適應體偏置（ABB）技術應用于量產芯片的企業之一。迄今為止，我們已為43家客戶定制了FD-SOI芯片，其中33款已投入量產，涵蓋衛星、汽車和智能眼鏡等領域。未來，我們將繼續推動FD-SOI創新在Wi-Fi 6、衛星通信、毫米波雷達和助聽器等新興應用中的發展。”