2025年9月24日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日發(fā)布其無線IP平臺，旨在幫助客戶快速開發(fā)高能效、高集成度的芯片，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)和消費電子領(lǐng)域。該平臺基于格羅方德（GF）22FDX?（22納米FD-SOI）工藝，支持短程、中程及遠(yuǎn)程無線連接，并提供完整的IP解決方案，可實現(xiàn)具有競爭力的功耗、性能及面積（PPA）。

該平臺針對低能耗藍(lán)牙（BLE）、雙模藍(lán)牙（BTDM）、NB-IoT及Cat.1/Cat.4等標(biāo)準(zhǔn)提供完整的IP解決方案，包括射頻（RF）、基帶以及軟件協(xié)議棧。其中GNSS、802.11ah及802.15.4g等射頻IP已被多家客戶芯片采用并實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。

通過充分利用FD-SOI技術(shù)的高集成度和低功耗優(yōu)勢，芯原的無線IP平臺助力客戶成功推出面向不同市場的具有競爭力的MCU和SoC產(chǎn)品，包括超低能耗的BLE MCU、基于Wi-Fi 802.11ah的家用安防攝像頭，以及多通道高精度全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）SoC。客戶基于這些設(shè)計推出的芯片已累計出貨超過1億顆，獲得了市場的高度認(rèn)可。

“我們的22FDX?工藝技術(shù)為當(dāng)今的互聯(lián)設(shè)備提供了理想的低功耗、高性能與成本效益。”格羅方德超低功耗CMOS產(chǎn)品線高級副總裁Ed Kaste表示，“我們很高興看到芯原充分利用22FDX?工藝的優(yōu)勢，為客戶提供靈活、高性能的解決方案，助力各類市場加速創(chuàng)新。”

“隨著物聯(lián)網(wǎng)和消費電子市場對低功耗、多標(biāo)準(zhǔn)連接的需求不斷增長，我們的無線IP平臺為客戶提供了靈活、高能效的基礎(chǔ)，使其能夠快速開發(fā)連接設(shè)備。”芯原股份執(zhí)行副總裁，定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示，“過去十余年，在芯原基于GF 22FDX?工藝所開發(fā)的FD-SOI IP中，有60多個IP已累計向45家客戶授權(quán)超過300次。值得一提的是，我們是最早成功將FD-SOI自適應(yīng)體偏置（ABB）技術(shù)應(yīng)用于量產(chǎn)芯片的企業(yè)之一。迄今為止，我們已為43家客戶定制了FD-SOI芯片，其中33款已投入量產(chǎn)，涵蓋衛(wèi)星、汽車和智能眼鏡等領(lǐng)域。未來，我們將繼續(xù)推動FD-SOI創(chuàng)新在Wi-Fi 6、衛(wèi)星通信、毫米波雷達(dá)和助聽器等新興應(yīng)用中的發(fā)展。”