9月18日消息，華為全聯接大會2025今日在上海舉行（2025年09月18日-20日），華為副董事長、輪值董事長徐直軍表示，算力過去是，未來也將繼續是，人工智能的關鍵，更是中國人工智能的關鍵。
同時他還分享了昇騰芯片的后續規劃：
· Ascend 950PR：2026年Q1
· Ascend 950DT：2026年Q4
· Ascend 960：2027年Q4
· Ascend 970：2028年Q4
950芯片架構公布，明年推出
華為昇騰950芯片采用華為自研HBM，新增支持低精度數據格式、提升向量算力、提升互聯帶寬2.5倍。其中，950PR 提升推理 Prefill 性能，提升推薦業務性能，搭載自研 HBM——HiBL 1.0；950DT 提升推理 Decode 性能，提升訓練性能，提升內存容量和帶寬。
發布靈衢面向超節點的協議并開放靈衢2.0技術規范
據介紹，華為在 2019 年開始研究靈衢，隨后發布靈衢 1.0，商用驗證。此次開放的靈衢 2.0 技術規范包括《靈衢基礎規范 2.0》《靈衢固件規范 2.0》《靈衢使能操作系統參考設計 2.0》等。
靈衢基礎規范：定義靈衢基礎規范 2.0 版本，包括靈衢系統組成、協議、以及編程模型等。本文檔幫助讀者理解符合靈衢基礎規范的設備和系統的交互行為、互操作要求、編程模型、資源管理等
靈衢固件規范：配套靈衢協議，定義靈衢設備固件的架構設計、交互邏輯、功能及接口，確保固件在全生命周期內滿足可靠性、安全性和兼容性要求靈衢固件規范
靈衢智能操作系統參考設計：介紹操作系統靈衢組件（UB OS Component）的架構、功能及外部接口，方便應用開發者、驅動開發者以及 OS 開發者等了解操作系統靈衢組件和基于操作系統靈衢組件進行開發
基于靈衢的超節點參考架構白皮書：定義基于靈衢的超節點參考架構，其擁有總線級互聯、協議歸一、平等協同、全量池化、大規模組網和高可用性六大特征，幫助您迎接智能化時代算力基礎設施挑戰
公布通用計算領域鯤鵬芯片路線圖
除了昇騰芯片以外，華為今日還公布了通用計算領域鯤鵬芯片路線圖。
鯤鵬 920 芯片 2024 年 Q1 推出
· 64C
· 80C / 160T
· 支持 HCCS
鯤鵬 950 芯片 2026 年 Q4 推出
· 96C/192T，192C/384T
· 支持通算超節點
· 雙線程靈犀核
鯤鵬 960 芯片 2028 年 Q1 推出
· 高性能版本 96C / 192T：面向 AIhost、數據庫等場景，單核性能提升 50%+
· 高密版本≥256C / 512T：面向虛擬化、容器、大數據、數倉等場景
華為Ascend 910芯片
據報道，華為Ascend 910C在今年一季度量產，將兩顆昇騰910B芯片通過先進封裝技術整合在一起，采用相對成熟的封裝方案，在性能和成本間做了平衡。
其FP16精度算力約800 TFLOPS，內存帶寬約3.2 TB/s，性能大概能達到NVIDIA H100的80%。
據悉，阿里巴巴、百度、騰訊等互聯網巨頭都是Ascend 910C的首批客戶，他們過往都采購了大量的NVIDIA GPU加速器，華為昇騰對NVIDIA造成了巨大沖擊。
今年5月，美國商務部下屬的工業和安全局（BIS）發布多項指導意見，加強對中國的AI出口管制，其中最主要的一項規定聲稱：在全球任何地方使用華為“昇騰”系列AI芯片都將違反美國出口管制規定。
