8月5日消息，據日經新聞報道，受益于生成式AI 熱潮對先進制程芯片的強勁需求，全球十大半導體公司2025年度的資本支出預估將增長7%，達到1,350億美元，這也是近三年來首次恢復增長。

未來幾年，AI 將成為驅動半導體市場成長的關鍵動能。AMD 預期AI 半導體市場在2025~2030年間擴張超過三倍，規模上看5,000億美元。相較之下，德勤等其他分析機構則認為，從2025年起，智能手機市場的增長率將維持在“個位數百分比”的低檔水準。顯然，全球頭部半導體廠商的資本支出的增長，也主要是受到了AI需求的驅動。

報道稱，在全球十大半導體公司當中，有六家的資本支出比前一年（2024會計年度）高，其中就包括臺積電、SK 海力士、美光及中芯國際等半導體制造商。

作為晶圓代工龍頭，臺積電計劃2025年在全球9個地點動工或啟動新廠，而2025年的資本支出預計將達380~420億美元，較2024年大幅增長約30%。臺積電目前正在中國臺灣和美國亞利桑那州建設多座簡單制程晶圓廠，以實現尖端制程芯片產能的提升。同時，臺積電還與多家合作伙伴在德國啟動一座合資晶圓廠的建設，預計在2027年實現量產。此外，臺積電在日本熊本工廠的第二座晶圓廠也預計將于今年晚些時候動工。

美光則預計其2025會計年度（截至2025年8月底）資本支出將同比暴漲73%至140億美元，其中包含對生成式AI 用HBM 的加碼投資；

至于存儲芯片大廠SK 海力士也在韓國大舉擴產，年初的宣布維持謹慎的資本支出預算約為22萬億韓元，隨后因客戶需求增長將資本支出上調30%達到約29萬億韓元，達到近三年來新高；

中芯國際2024年資本支出為73.3億美元，并預計2025年資本支出將達到75億美元左右。

已經連六季出現凈虧損的英特爾，對于今年的資本支出計劃大砍30%，降至約180億美元，不到臺積電資本支出的一半，并將更多資源轉向研發；

三星則受存儲及晶圓代工業務低迷影響，縮減在韓國本土投資，并聚焦于德國及美國新廠。據韓國券商預期，三星2025年資本支出約350億美元，與去年持平；

原先被看好將受益于電動汽車熱潮的功率半導體（Power Semiconductors）市場，目前因歐美電動汽車銷售成長放緩而供過于求。意法半導體今年投資預估為20~23億美元，低于2024年的25億美元；英飛凌正在減少今年會計年度（截至9月）的資本支出。

另外一部分資本支出的增長主要受中美貿易緊張與美國關稅政策推動，如格羅方德宣布將在美國本土投資160億美元（中長期規劃），比原先多30億美元。臺積電和三星今年也在原有的美國建廠投資基礎上追加了大筆的投資額，不過這部分將體現在未來數年的資本支出當中。

根據產業組織SEMI 預期，中國大陸未來三年將投入超過1,000億美元用于芯片制造設備采購。這些設備過去大都從日本與荷蘭進口，但因美國、日本、荷蘭的出口管制，而更多地轉向了國產設備。