3 月 25 日消息，美光今日宣布成為全球首家且唯一一家同時出貨 HBM3E 及 SOCAMM  產(chǎn)品的存儲廠商。

據(jù)介紹，其用于英偉達 GB300 Grace Blackwell Ultra 超級芯片的 SOCAMM 內(nèi)存，以及針對 HGX B300 平臺打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平臺的 HBM3E 8H 24GB 已量產(chǎn)出貨。

美光表示，SOCAMM 是一款與 NVIDIA 合作開發(fā)的模組化 LPDDR5X 內(nèi)存解決方案，是全球速度最快、體積最小、功耗最低、容量最高的模組化內(nèi)存解決方案。

速度最快：在相同容量下，SOCAMM 能提供比 RDIMM 高出 2.5 倍的帶寬，從而使其能更快存取更龐大的訓練數(shù)據(jù)與更復雜的模型，同時提高推理工作負載的數(shù)據(jù)傳輸量。

體積最小：SOCAMM 規(guī)格尺寸為 14x90 mm ，僅為業(yè)界標準 RDIMM 尺寸的三分之一，可實現(xiàn)更加精巧、更高效率的服務器設計。

最低功耗：SOCAMM 解決方案功耗僅為標準 DDR5 RDIMM 的三分之一，從而重塑 AI 架構(gòu)中的功率效能曲線。

最高容量： SOCAMM 解決方案采用四組 16 層堆疊 LPDDR5X 內(nèi)存，打造 128GB 高容量內(nèi)存模組，可提供業(yè)界最高容量的 LPDDR5X 內(nèi)存解決方案。

最佳拓展能力和維修性：美光 SOCAMM 采用模組化設計和創(chuàng)新堆疊技術(shù)，具備 ECC 糾錯功能，還可大幅提升維修便利性，同時也有助于液冷服務器設計。

從美光官方獲悉，其 HBM3E 12H 36GB 在相同外形規(guī)格下可提供比 HBM3E 8H 24GB 高 50% 的容量。相較于競爭對手 HBM3E 8H 24GB 產(chǎn)品，美光 HBM3E12H 36GB 功耗降低 20% ，同時存儲容量也高出 50%。