1月17日消息，日本半導體制造裝置協會（SEAJ）近日上調了2024年度（2024年4月至2025年3月）日本制造的半導體（芯片）制造設備銷售額（日系企業于日本國內及海外的設備銷售額），有望首度沖破4萬億日元大關，創下歷史新高紀錄，并預估2026年度銷售額將進一步沖破5萬億日元。

SEAJ報告稱，因中國現有以及新興廠商對通用產品的投資，加上以AI相關為中心的先進半導體投資擴大，將2024年度日本制芯片設備銷售額自此前（2024年7月）預估的42,522億日元上修至44,371億日元，將較2023年度同比大增20.0%，年銷售額將史上首度沖破4萬億日元大關，創下歷史新高紀錄。

SEAJ進一步指出，因AI用半導體需求增加、先進投資擴大，2025年度（2025年4月至2026年3月）日本半導體設備銷售額將持續增長，預估將同比增長5.0%至46,590億日元，將續創歷史新高，不過因車用／功率半導體投資恐放緩，加上中國新興廠商對新設備的采購恐減少，因此低于前次預估的46,774億日元。

至于對于2026年度（2026年4月至2027年3月）半導體設備銷售額的預期，SEAJ指出，因除了AI服務器，On-Device AI應用擴大，可期待為了因應PC、智能手機用半導體需求增加的投資將擴大，預估日本芯片設備銷售額同比增長10.0%至51,249億日元，年銷售額史上首度沖破5萬億日元大關，不過低于上次預估51,452億日元。

據此，2024~2026年度日本芯片設備銷售額的年均復合成長率（CAGR）為11.5%。日本芯片設備全球市占率（以銷售額換算）達30%，僅次美國居全球第二大。

SEAJ 此前于2024年12月23日公布統計數據指出，2024年11月日本制芯片設備銷售額為4,057.88億日元，較去年同月大增35.2%，連11個月呈現增長，增幅連八個月達兩位數（10%以上）水準，且創2022年9月大增36.1%后最大增幅，月銷售額連續第13個月突破3,000億日元，超越2024年5月的4,009.54億日元，創1986年開始進行統計以來歷史新高紀錄。

累計2024年1~11月日本芯片設備銷售額達39,922.35億日元，較去年同期大增20.9%，就歷年同期來看，超越2022年的35,451.02億日元，創下歷史新高紀錄。

世界半導體貿易統計協會（WSTS）于2024年12月3日公布預測報告指出，因AI相關投資強勁，帶動GPU等邏輯芯片、內存需求擴大，因此將2024年全球半導體銷售額預估值自前次（2024年6月4日）預估的6,112.31億美元上修至6,268.69億美元，年增19.0%，超越2022年的5,740.84億美元，創歷史新高紀錄。

WSTS將2024年芯片全球銷售額自前次預估的5,174.57億美元上修至5,344.99億美元，將年增24.8%。就IC細項來看，WSTS將2024年內存（Memory）全球銷售額自前次預估的1,631.53億美元上修至1,670.53億美元，將暴增81.0%；包含CPU等產品等邏輯（Logic）自前次預估1,976.56億美元上修至2,087.23億美元，年增16.9%。